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RS Components: nuova versione di DesignSpark Mechanical
RS Components ha annunciato la disponibilità di una nuova versione di DesignSpark Mechanical, il...
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La prototipazione mediante la stampa 3D
A ostacolarne l’impiego erano in passato il costo dell’hardware e la carenza di software...
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Stampa 3D accessibile a tutti
RS Components ha annunciato di aver stretto uno storico accordo di distribuzione con l’azienda...
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European Distribution Silver Award 2023 di TDK per Avnet Abacus
Avnet Abacus ha ottenuto uno dei premi TDK European Distribution Awards per il 2023....
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SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC)...
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I moduli di NeoCortec integrati nel progetto di frigorifero smart di Endrich Bauelemente
NeoCortec ha collaborato con il suo distributore tedesco Endrich Bauelemente per sviluppare un concept...
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I sensori HAL 302x di TDK disponibili presso Rutronik
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta di sensori a effetto di Hall 2D la...
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Siemens migliora i test e l’analisi di IC con geometrie a 5 nm e inferiori
Tessent Hi-Res Chain è un nuovo strumento di Siemens Digital Industries Software progettato per...
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I nuovi convertitori buck DC-DC da 400 a 750W di TDK-Lambda
TDK Corporation ha aggiunto alla gamma di convertitori DC-DC TDK-Lambda la serie RGB composta...