System-in-package, ecco il progetto europeo altamente integrato

Il più grande progetto in Europa per la ricerca e lo sviluppo di soluzioni di system–in-package altamente integrato è stato completato con successo.

ESIP (Efficient Silicon Multi – Chip System Integration-in-Package), partner del progetto, ha elaborato soluzioni system- in-package, che sono compatte e affidabili  e sono stati sviluppati metodi per semplificare le analisi e le prove.

Sotto la gestione di Infineon Technologies, 40 partner di ricerca – società di microelettronica e istituti di ricerca – su un totale di nove paesi europei hanno lavorato insieme. ESIP è stato finanziato dalle autorità pubbliche di tutti i nove paesi e l’impresa comune ENIAC.

Al fine di rafforzare la Germania come luogo di microelettronica, promuovendo la collaborazione a livello europeo, il Ministero tedesco dell’Istruzione e della ricerca (BMBF), il maggior contribuente fra i ministeri nazionali, ha sostenuto il progetto come parte della strategia high-tech del governo tedesco.

Le tecnologie per la combinazione di circuiti integrati nei pacchetti SIP e sono prodotti e combinate con le procedure per la misurazione di affidabilità e metodi, nonché attrezzature per l’analisi dei guasti e la sperimentazione.
Queste soluzioni SiP compatte troveranno applicazione in es veicoli elettrici, applicazioni industriali, attrezzature mediche e tecnologie di comunicazione.

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