ST guida la ricerca europea nei MEMS più avanzati

Pubblicato il 13 maggio 2013

STMicroelectronics  ha iniziato a lavorare con alcuni partner di ricerca per sviluppare una linea pilota per la prossima generazione di dispositivi MEMS, arricchita da tecnologie avanzate come i materiali magnetici o piezoelettrici e il packaging 3D. Il progetto è stato lanciato dalla Joint Undertaking (attività congiunta) ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council), partnership pubblico-privata per la nanoelettronica.

Nel coordinare Lab4MEMS, progetto complessivo di €28 milioni e della durata di 30 mesi, ST collabora con università, istituti di ricerca e attività tecnologiche di nove diversi Paesi europei. Il progetto si avvantaggia della presenza delle infrastrutture MEMS di cui ST dispone in Francia, Italia e Malta per stabilire tutte le competenze manifatturiere necessarie per i dispositivi della prossima generazione: dalla progettazione e produzione al collaudo e packaging.
Con più di 800 brevetti nel settore dei MEMS, oltre 3 miliardi di dispositivi già consegnati e infrastrutture interne di produzione attualmente usate per fabbricare più di 4 milioni di dispositivi MEMS al giorno, ST è nella condizione ideale per guidare il progetto di ricerca Lab4MEMS verso i dispositivi della prossima generazione. Il progetto svilupperà tecnologie come i film sottili piezoelettrici (PZT) per arricchire gli attuali MEMS, basati solo su silicio, permettendo miglioramenti come spostamenti maggiori, migliori capacità di rilevazione e una maggiore densità di energia.

Queste caratteristiche sono fondamentali per realizzare sensori intelligenti, attuatori, micro-pompe e sistemi di “energy harvesting” (per la cattura dell’energia dispersa nell’ambiente) e rispondere quindi alle esigenze delle future applicazioni in settori come la memorizzazione dei dati, le stampanti a getto d’inchiostro, la salute, l’automobile, i controlli industriali, gli edifici intelligenti, oltre che per applicazioni di elettronica di consumo come gli smartphone e i navigatori.



Contenuti correlati

  • Murata
    Un nuovo sensore Murata per l’automotive

    SCH1633-D01 è un nuovo sensore (giroscopio e accelerometro) di Murata  basato sulla tecnologia MEMS. Questo componente amplia l’offerta di dispositivi con 6 gradi di libertà (DoF – Degree of Freedom) del produttore e può essere utilizzato per...

  • L’evoluzione continua: prosegue il viaggio con Arduino

    A quasi vent’anni dalla sua introduzione, la famiglia di SBC open source Arduino continua a espandersi con una gamma di prodotti destinati a soddisfare le esigenze di un’utenza quantomai varia e articolata Leggi l’articolo completo su EMB93

  • STMicroelectronics
    La nuova reference board da 750W di STMicroelectronics

    Il nuovo progetto di riferimento per azionamento motore EVLDRIVE101-HPD (High Power Density) di STMicroelectronics ospita un gate driver trifase STDRIVE101, un microcontrollore STM32G0 e uno stadio di potenza da 750 W su un PCB circolare di 50...

  • Anglia
    Sample NPI di ST disponibili tramite Anglia

    Anglia Components ha annunciato il commitment a spedire gratuitamente campioni di ogni semiconduttore NPI (New Product Introduction) di STMicroelectronics ai clienti nel Regno Unito e nei paesi dell’UE come parte dell’iniziativa europea Anglia Live lanciata nel gennaio...

  • Mouser
    La connettività wireless in un nuovo eBook di Mouser e STMicroelectronics

    Mouser Electronics, in collaborazione con STMicroelectronics, ha realizzato un nuovo eBook focalizzato sul tema della connettività wireless. In “Beyond the Wires: Exploring Bluetooth and LoRaWAN Connectivity“, gli esperti di STMicroelectronics discutono dell’evoluzione degli standard wireless Bluetooth Low...

  • STMicroelectronics
    STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC

    STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di substrati SiC da 200 mm destinati a dispositivi e moduli di potenza, ma anche per implementare attività di test e packaging. L’azienda precisa...

  • Come aumentare la sicurezza delle comunicazioni nei sistemi di ricarica dei veicoli elettrici

    Nel caso dei veicoli elettrici, è possibile sfruttare diversi punti di attacco: uno che desta una crescente preoccupazione è l’infrastruttura di ricarica Leggi l’articolo completo su EO Power 34

  • Piattaforma di comunicazione “in vehicle” configurabile

    Questa soluzione, frutto di un accordo tra Green Hills Software, STMicroelectronics e Cetitec, gestisce la comunicazione per il consolidamento delle ECU (unità di controllo elettronico) nei controllori di zona, elementi critici delle architetture SDV (Software-Defined Vehicle) di...

  • Mouser
    Un eBook sui MEMS da Mouser e Murata

    Mouser Electronicse Murata hanno presentato un nuovo eBook sui sistemi microelettromeccanici (MEMS). Intitolato “9 Industry Experts Discuss MEMS Technology“, il nuovo eBook offre una serie di prospettive sui vantaggi della tecnologia dei MEMS per applicazioni nei dispositivi...

  • MCU per automotive: Infineon conquista la vetta

    Secondo i dati forniti da TechInsights, il mercato globale dei semiconduttori per automotive nel 2023 è cresciuto in misura pari al 16,5%,  facendo  registrare un fatturato pari a 69,2 miliardi di dollari. Infineon e NXP continuano a...

Scopri le novità scelte per te x