ST e Politecnico di Milano ampliano l’infrastruttura di R&S presso il PoliFab

STMicroelectronics e il Politecnico di Milano (PoliMi) hanno ampliato la capacità manifatturiera di semiconduttori di PoliFab, il centro di R&S dell’università dedicato alle micro e nanotecnologie.

La clean room di PoliFab ha ricevuto infatti attrezzature all’avanguardia da STMicroelectronics per dare impulso alle attività congiunte di R&S nei MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems), nel controllo di movimento, nell’elettronica di potenza e nell’isolamento galvanico.

Con i nuovi spazi, l’area totale qualificata del PoliFab raggiunge i 610 metri quadri, a cui si aggiungono i laboratori di caratterizzazione annessi.

“Stiamo sperimentando un nuovo modello di “trasferimento tecnologico rapido”, basato sulla realizzazione di un’infrastruttura congiunta di ricerca e innovazione che rende disponibili a ricercatori e studenti apparecchiature di prim’ordine per i semiconduttori, esattamente le stesse utilizzate negli impianti di produzione”, ha dichiarato Riccardo Bertacco, direttore di PoliFab. “PoliFab 2.0 è un sito fisico che promuove l’incontro tra brillanti idee scientifiche e tecnologie all’avanguardia per I semiconduttori, velocizzando così sia la ricerca di base che il trasferimento tecnologico associato”.

“L’evento di oggi segna una tappa importante nella costruzione in Italia di un hub di innovazione di caratura mondiale nel campo dei semiconduttori, che potrà contribuire alle iniziative di R&S di ST in diverse aree come i MEMS e i sensori, una delle tecnologie più promettenti alla base della trasformazione digitale e dell’Internet of Things,” ha dichiarato Anton Hofmeister, Group Vice President e Direttore generale delle attività di R&S e Strategia per i sottogruppi Analog e MEMS di STMicroelectronics. “La proficua collaborazione con il Politecnico si inquadra nella nostra strategia di innovazione globale diretta ad attirare talenti di alto calibro e a facilitare i programmi di ricerca congiunti tra mondo industriale e mondo accademico come elementi di successo fondamentali nel mercato globale dei semiconduttori.”

Contenuti correlati

• 
  I primi passi con TinyML: i kit di valutazione (3a parte)

  In questo ultimo articolo della serie dedicata a TinyML verranno illustrate le caratteristiche di alcuni tra i numerosi kit di valutazione disponibili che consentiranno di iniziare a sviluppare la prima applicazione di apprendimento automatico basata su un...
• 
  Nuovo impianto di STMicroelectronics in Italia per i substrati SiC

  STMicroelectronics realizzerà a Catania un impianto integrato, il primo di questo tipo in Europa, per la produzione di substrati in carburo di silicio (SiC). L’obiettivo è quello di supportare la domanda crescente di dispositivi SiC per applicazioni...
• 
  Progettazione di asset tracker low power: importanza dei componenti analogici e della gestione dell’alimentazione

  Questo articolo esaminerà le problematiche tecniche che devono affrontare i progettisti durante lo sviluppo dei tracker wireless: l’accento è posto sulla scelta dei componenti analogici e sui vincoli imposti dal funzionamento a batteria  Leggi l’articolo completo su...
• 
  292,5 milioni di euro dall’Italia per un nuovo stabilimento di STMicroelectronics

  La Commissione europea ha annunciato l’approvazione di una misura di aiuto per 292,5 milioni di euro messi a disposizione dall’Italia a favore di STMicroelectronics per realizzare uno stabilimento a Catania. L’annuncio sottolinea che la misura, realizzata tramite...
• 
  Implementazione di TinyML – un’introduzione alle librerie, alle piattaforme e ai flussi di lavoro (2a parte)

  Nel secondo articolo di questa serie verranno esaminati e spiegati i metodi utilizzati da TensorFlow Lite, Edge Impulse e Fraunhofer AIfES per facilitare l’addestramento e la distribuzione di un modello basato sull’intelligenza artificiale su un microcontrollore con...
• 
  EBV Elektronik premiata da STMicroelectronics

  EBV Elektronik   ha ottenuto da STMicroelectronics il riconoscimento  “2021 Best Performing Distributor in EMEA“. Dal 2017, EBV è stata costantemente premiata da ST per la Demand Creation nella regione EMEA. Nel 2021, inoltre, EBV ha raggiunto il...
• 
  I chip chiave per Industria 4.0

  Alcune categorie di circuiti integrati stanno guidando la crescita dei chip dedicati al mondo della Internet of Things. In uno studio sul comparto, la società di ricerca IoT Analytics individua quattro categorie principali: MCU, chip di connettività,...
• 
  Politecnico di Milano: firmato l’accordo con il Gruppo NHOA per il Joint Research Center

  Il Politecnico di Milano e il Gruppo NHOA (NHOA.PA, ex Engie EPS) hanno stretto un accordo per la creazione di un Joint Research Center (JRC). L’obiettivo principale è quello di affrontare temi di ricerca all’avanguardia in ambiti...
• 
  EBV Elektronik premiata da STMicroelectronics

  EBV Elektronik è stata riconosciuta da STMicroelectronics come “2021 Best Performing Distributor in EMEA”. Dal 2017 EBV è stata costantemente premiata per la creazione della domanda di ST in EMEA e nel 2021 ha anche ottenuto il...
• 
  Collaborazione fra STMicroelectronics e Semikron per le tecnologie SiC

  STMicroelectronics ha comunicato di fornire tecnologie basate su carburo di silicio (SiC) per i moduli di potenza per veicoli elettrici (EV) eMPack di Semikron. Utilizzando i parametri dei MOSFET SiC di ST, forniti in forma di ‘bare...