Spunti dalla Silicon Valley

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L’industria elettronica d’oltreoceano sembra prevedere tempi meno duri e si prepara alla ripresa del mercato con numerosi annunci di nuovi prodotti

Si è svolto recentemente l’annuale Europress Electronic Components tour, l’iniziativa con cui la società Globalpress Connection di Campbell (California) permette ad aziende del Nord America di entrare in contatto ‘senza muoversi’ con esponenti della stampa specializzata europea. Nonostante le riduzioni dei budget dedicati al marketing, anche quest’anno le aziende che hanno partecipato sono state numerose e molte di esse hanno approfittato dell’occasione per annunciare ufficialmente nuovi prodotti.

Interfaccia video HD
Gennum ha annunciato l’introduzione di un nuovo Aviia HD Receiver denominato GV7601. “Aviia (Advanced Video Interface for Industrial Applications) è una robusta interfaccia per video ad alta definizione su cavo coassiale”, ha spiegato a Elettronica Oggi Web Martin Rofheart, senior vice president e general manager per i prodotti analogici e mixed signal presso la società di Burlington (Canada).

Il GV7601 utilizza una tecnologia integrata di equalizzazione del cavo e, insieme all’Aviia HD Transmitter GV7600 introdotto nel febbraio 2009, permette di realizzare con due soli chip un’interfaccia A/V completa su singolo cavo coassiale. “GV7600 e GV7601 sono già utilizzati in telecamere e DVR a circuito chiuso ad alta definizione (HDcctv 1.0), permettendo agli utilizzatori di sistemi televisivi a circuito chiuso, che adottano attualmente cavo coassiale, di supportare le elevate risoluzione richieste dall’HD”, ha aggiunto Rofheart.

La tecnologia Aviia di Gennum porta i vantaggi di qualità dell’immagine dell’HD in una varietà di applicazioni industriali, come sicurezza e sorveglianza, sfruttando l’infrastruttura cablata già installata per upgrade economici e veloci. Si tratta di un’interfaccia A/V real-time ottima per situazioni che richiedono bassa latenza ed elevato frame rate dove sono essenziali elevata qualità delle immagini e affidabilità. L’interfaccia offre comunicazioni bidirezionali e Power-over-Coax, per il controllo e l’alimentazione di dispositivi remoti come le telecamere. “L’interfaccia Aviia può essere configurata anche per fornire audio bidirezionale per applicazioni intercom”, ha concluso Rofheart.

Tecnologia MirrorBit
Spansion è un’azienda attualmente in regime ‘Chapter 11’, che sta tuttavia preparando concretamente il proprio rilancio. “Il messaggio che vogliamo trasmettere ai nostri clienti europei è chiaro: abbiamo avuto (come molte altre aziende) un periodo di difficoltà, ma siamo pronti a una ripresa in grande stile”, ha affermato John Nation, direttore corporate marketing presso la società di Sunnyvale (California). Intanto, Spansion ha annunciato che alcuni dei maggiori OEM asiatici produttori di Set-Top Box stanno adottando la sua memoria Flash Multi-I/O SPI MirrorBit per semplificare i loro progetti, ridurre gli ingombri e consentire una diminuzione dei costi complessivi di sistema in molti nuovi modelli.

I Set-Top Box (STB) stanno diventando sempre più ricchi di caratteristiche, come il personal video recording e l’accesso Internet per lo streaming. “Le vendite di questi apparati sono in continua espansione e hanno raggiunto i 136,7 milioni di unità nel 2009, con una crescita del 4,2% sull’anno precedente”, ha spiegato Mark Franken, senior manager corporate communication di Spansion.

E la memoria Flash Multi-I/O SPI MirrorBit di Spansion permette ai produttori di STB di trarre vantaggio dai minori costi globali di sistema permessi dall’interfaccia seriale, offrendo nello stesso tempo le prestazioni e l’affidabilità richieste dalle nuove applicazioni digitali residenziali. In particolare, la famiglia include dispositivi a 32, 64 e 128 Mb, già disponibili in volume. I dispositivi SPI tipicamente leggono le informazioni in modo seriale, un bit per volta, richiedendo quindi meno connessioni e meno pin. Grazie a I/O multipli, i dispositivi SPI possono invece trasmettere e ricevere dati uno, due o quattro bit per volta, permettendo maggiori velocità ma richiedendo solo otto o quattro pin attivi complessivi.

Cssp per il mercato mobile
Con i suoi dispositivi Cssp (Customer specific standard product), QuickLogic punta in particolare a due segmenti del mercato mobile: i telefoni cellulari e i computer portatili. Come ha spiegato Tom Hart, chairman of the board e CEO dell’azienda di Sunnivale (California) le soluzioni Cssp offrono ai progettisti l’integrazione e la flessibilità necessarie per accelerare il time-to-market e differenziarsi nel mercato mobile. “I Cssp offrono una combinazione unica di hard logic e fabric programmabile a consumo ultrabasso basato sulla nostra tecnologia ViaLink per potersi adattare a nuove condizioni di mercato, con il risultato di un time-in-market più lungo”, egli ha affermato. La nuova piattaforma ArcticLink II integra un Visual Enhancement Engine (VEE) in grado di permettere la lettura dei display anche in piena luce grazie al controllo dinamico del range. Oltre a esso, si trovano un Display Power Optimizer (DPO) che riduce l’assorbimento del display attraverso il controllo intelligente della retroilluminazione, fino a 32 Mb di framebuffer e blocchi Mddi, Mipi DSI controller e fabric programmabile.

“Rispetto a soluzioni basate su Fpga, la tecnologia Cssp permette una netta riduzione dei tempi di specifica dell’architettura, progettazione, simulazione, produzione e verifica”, ha riferito Andrew J. Pease, presidente di QuickLogic. “Questo permette di introdurre sul mercato un nuovo progetto in circa 4 settimane, contro le oltre 20 settimane richieste da un Fpga, un Asic o un Assp”. Secondo Pease, inoltre, QuickLogic è particolarmente vicina al cliente in ogni fase del ciclo di sviluppo, perché nel dispositivo Cssp deve essere implementata (sotto forma di specifici IP) la conoscenza del cliente stesso.

Doppio regolatore µModule
Impossibile citare qui tutte le novità che ci sono state illustrate da Linear Technology, sempre prodiga di annunci. Ci si limiterà qui all’LTM4619, un doppio regolatore step-down c.c./c.c. µModule completo di induttori e Mosfet in un package per montaggio superficiale. L’LTM4619 può regolare due tensioni di uscita comprese tra 0,8 V e 5 V fino a 4 A ciascuna, da una tensione di alimentazione in ingresso compresa tra 4, 5 V e 26,5 V. Le uscite sono regolate con uno sfasamento di 180° per ridurre al minimo la corrente di ripple, con conseguente riduzione dei condensatori in ingresso.
“Il sistema completo a doppio c.c./c.c. comprende tutti i componenti di supporto necessari per un regolatore a doppio punto di carico: induttori, condensatori di bypass, controller c.c./c.c., circuito di compensazione e switch di potenza”, ha affermato Donald E. Paulus, vice president e general manager power products presso l’azienda di Milpitas (California). “Tutti i componenti sono incapsulati e protetti in package LGA plastico da 15 mm x 15 mm con un’altezza di soli 2,8 mm, che fornisce un regolatore a basso profilo di tipo ‘Point of Load’ con passaggio uniforme dell’aria di raffreddamento nelle schede densamente popolate”. Secondo Paulus, l’LTM4619 è una soluzione c.c./c.c. semplice in un formato da circuito integrato, ideato per sistemi che richiedono una regolazion
e multi-tensione localizzata con alimentazioni in ingresso di 5 V, 12 V o 24 V. I campi di applicazione vanno dall’avionica ai sistemi medicali, al datacom, fino alle apparecchiature aziendali.

Prodotti Serial RapidIO Gen2
Spinto dalle nuove richieste degli utenti e dalla concorrenza sempre più serrata del PCI Express, lo standard Serial RapidIO è in evoluzione. La nuova specifica, denominata Serial RapidIO Gen2, richiede un bit-rate doppio rispetto alla precedente sRIO 1.3: 20 Gbits/s per lane sulla base di una velocità di segnale di 6,25 Gbaud/lane. “Ma vi sono anche altri cambiamenti”, ha affermato Carolyn Robinson, manager corporate communications presso Integrated Device Technology. “Per esempio, la Gen 2 definisce fino a 9 canali virtuali e li dota di bit-rate minimi garantiti, oltre a creare uno speciale tipo Continuous Transmission Virtual Channel e a richiedere un controllo del flusso molto più complesso”. Comprendenti un portfolio completo di IP, switch, piattaforme di valutazione e tool, le soluzioni RapidIO Gen2 IDT offrono maggiori velocità di interconnessione, l’aggregazione di un maggior numero di processori e una riduzione della latenza rispetto ai dispositivi RapidIO 1.3.
Durante l’incontro, IDT ha annunciato un programma volto a supportare il nuovo standard. In particolare, l’azienda di San Jose (California) ha oggi il progetto di un core IP per un endpoint Gen2 e sta lavorando su una famiglia di chip switch Gen di cui non sono ancora noti i dettagli. “Il power management è un elemento chiave per il successo dei nostri progetti”, ha tuttavia sottolineato Robinson. “Nell’aprile 2009 abbiamo introdotto la nuova tecnologia Power Smart, che affronta l’ottimizzazione della potenza a livello di sistema. Poiché siamo vicini al core del sistema, possiamo intervenire in modo molto più efficace di quanto possano fare i fornitori di analogica”.

Nuovi Fpga
Nella sua sede di San Jose, Altera ha presentato la nuova serie di Fpga Cyclone IV. “In risposta alle crescenti richieste di banda a basso costo spinte dalla domanda di accesso mobile a video, voce e dati, nonché alla necessità di immagini 3D di elevata qualità, la nuova famiglia di Fpga Cyclone IV aggiunge supporto per i principali protocolli seriali, oltre a offrire un equilibrio ottimale di basso costo, bassa potenza e una ricca dotazione di capacità logiche, di memoria e DSP”, ha affermato Umar Mughal, responsabile marketing di prodotto presso Altera. Mughal ha sottolineato che la nuova famiglia offre due varianti. In particolare, i dispositivi Cyclone IV GX hanno fino a 150K elementi logici (LE), fino a 6,5 Mbit di RAM, fino a 360 moltiplicatori e fino a otto transceiver integrati a 3,125 Gbps, che supportano protocolli come Gigabit Ethernet, SDI, Cpri e V-by-One. I dispositivi Cyclone IV GX hanno inoltre un hard IP per PCI Express. “Grazie al basso consumo e a package di soli 11×11 mm, questi dispositivi sono adatti per applicazioni sensibili ai costi e di piccole dimensioni nei mercati wireless, wireline, broadcast, industriale e consumer”, ha aggiunto Mughal. I dispositivi Cyclone IV E offrono invece una notevole combinazione di basso costo ed elevata funzionalità, con un consumo ridotto del 25% rispetto ai prodotti Cyclone della precedente generazione. Essi sono rivolti ad applicazioni sensibili ai consumi, come le radio portatili definite via software.

Convergenza dei tool di test e analisi
Il tour si è concluso con un’azienda di tutto rispetto: Mentor Graphics. Come ha spiegato Joe Sawicki, vice president e general manager design to silicon division presso l’azienda di Wilsonville (Oregon), è in atto uno sforzo di unificazione dei tool di test del silicio e di analisi delle rese. E questo per aiutare i clienti a rispondere alle crescenti esigenze di test che devono affrontare nella transizione verso nodi di processo sempre più piccoli e SoC mixed signal a bassa potenza sempre più complessi. Nell’ambito di questa strategia, Mentor sta unificando la sua tecnologia di compressione embedded e Atpg (Automatic test pattern generation) con la tecnologia Bist (Built-in self-test) della sua recente acquisizione LogicVision nella nuova linea di prodotto Tessent. “Tessent è una linea completa di soluzioni design-for-test e di test del silicio, che include anche il prodotto SiliconInsight di LogicVision, i nostri tool diagnostici layout-aware e il nuovo prodotto YieldInsight per offrire soluzioni per il test post-silicio, la caratterizzazione e l’analisi della resa”, ha affermato Sawicki.

Sawicki ha spiegato che vari elementi stanno rendendo il design-for-test (DFT) e l’implementazione dei test di produzione molto più difficili che in passato. “Con la linea Tessent, Mentor permette di affrontare queste nuove sfide con una suite di prodotti coerenti e interoperabili che combinano le caratteristiche migliori dello scan test deterministico, della compressione di pattern embedded e Bist”, egli ha aggiunto. “Le capacità di test si estendono a tutti i tipi di elementi integrati (logica, memoria, I/O analogici), a tutte le fasi della progettazione e implementazione dei test (definizione dei test, inserimento RTL, verifica dei test, test bring-up, caratterizzazione del silicio, test dei wafer e test dei package) e a tutte le metodologie di test (Atpg, compressione embedded, Bist, boundary scan, riparazione di memoria, diagnosi dei test failure, analisi della resa)”.

Valerio Alessandroni

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