Spettro completo di piattaforme embedded basate su processori Intel Core di 4a generazione

Advantech ha annunciato la disponibilità di nuove piattaforme, basate su processori IntelCore di 4^a generazione, quali Computer On Module, Single Board Computer, schede madri industriali e Fanless Embedded Box PC. Con prestazioni grafiche GT3 straordinarie e una dissipazione (TDP, Thermal Design Power) di appena 15 W, le nuove piattaforme rappresentano la soluzione ideale per le applicazioni portatili a batteria con requisiti grafici elevati, ad esempio nei settori dell’imaging medico, della segnalazione digitale, dei giochi e altri ancora.

A giugno 2013, Intel ha introdotto l’architettura Core di 4^a generazione, caratterizzata da miglioramenti significativi in termini di potenza di elaborazione della CPU, prestazioni grafiche e sicurezza. Oggi, la nuova linea di processori Intel Core U di 4^a generazione, che comprende i processori i7/i5/i3 e Celeron, presenta un chipset BGA (Ball Grid Array) a 1 chip che, integrando la CPU con il PCH, raggiunge un livello di TDP di 15 W, molto inferiore a quello dei processori Core di 3a generazione. Inoltre la nuova piattaforma supporta le schede grafiche GT3, assicurando prestazioni superiori del 24% nella visualizzazione e nella riproduzione dei supporti 3D, rispetto alle piattaforme della generazione precedente. Grazie al basso consumo e al profilo sottile, gli integratori di sistemi hanno potuto realizzare dispositivi più compatti con maggiore facilità, senza doversi preoccupare delle limitazioni associate al calore. Per soddisfare questi requisiti, Advantech ha sviluppato una serie di schede e sistemi embedded di grado industriale quali il modulo COM Express Compact — SOM-6894; il Single Board Computer a estensione MI/O da 3,5” — MIO-5271; la scheda madre Mini-ITX a basso profilo — AIMB-230; e il sottile Fanless Embedded Box PC — ARK-1550.

Modulo COM Express Compact, SOM-6894
Compatibile con il pin-out COM R2.1 Type 6 e progettato con i nuovi processori Intel Core di 4^a generazione i7-4650U vPro, i5-4300U vPro e i3-4010U, nonché il processore Intel Celeron 2980U, SOM-6894 occupa circa il 24% di spazio in meno e fornisce il 15% in più di prestazioni della CPU, oltre a migliori prestazioni grafiche GT3. Infine presenta fino a 16 GB di memoria DDR3L, a 1.600 MHz, non ECC e senza buffer.

SBC a estensione MI/O da 3,5″, MIO-5271

Con dimensioni pari a 146 x 102 mm, MIO-5271 si basa sui nuovi processori Intel Core di 4^a generazione i5-4300U vPro / Intel Celeron 2980U. Questa soluzione compatta, senza ventola e con una ricca dotazione di funzioni I/O, quali 2 x Mini PCIe, 1 x SIM e 1 x MIOe, agevola l’integrazione di sistemi per un’espansione intelligente. MIO-5271 assicura una migliore esperienza grafica e multimediale rispetto alla versione precedente. Sono inoltre disponibili i connettori tripli indipendenti LVDS, VGA e HDMI/DP a 48 bit per le applicazioni di interfaccia multischermo. Poiché MIO-5271 concentra il design termico solo sul lato superiore, il calore viene disperso tramite il dissipatore o il diffusore, con una maggiore efficacia e, di conseguenza, semplificando il processo di sviluppo dei sistemi.

Scheda madre Mini-ITX a basso profilo, AIMB-230

Progettata con i nuovi processori Intel Core™ di 4^a generazione i5-4300U/Celeron 2980U, la scheda AIMB-230 offre sia prestazioni straordinarie per la CPU e la grafica GT3, sia consumi ridotti, in una soluzione all-in-one di 2,5 mm di spessore. Grazie al profilo più sottile (170 x 170 mm) delle schede madri Mini-ITX standard, AIMB-230 è compatibile con i telai al di sotto di 1U.

Fanless Embedded Box PC sottile, ARK-1550

Basato sui nuovi processori Intel Core di 4^a generazione i5 4300U /Celeron 2025U, ARK-1550 è un Fanless Embedded Box PC sottile e installabile su pannello (223 x 46,6 x 133,0 mm). ARK-1550 vanta un’ampia gamma di funzioni I/O, quali 2 x GbE, 8-bit GPIO, 2 x USB 3.0, 2 x USB2.0, 3 x porte seriali, 2 x slot Mini PCIe, tripli connettori da display indipendenti (LVDS+VGA+HDMI) e supporta 1 x alloggiamento per unità rimovibile da 2,5”. Oltre al design I/O flessibile, supporta un ampio intervallo di temperature, da -20 a +60 °C e le opzioni di installazione VESA, su binario DIN e a parete, per una semplice integrazione di montaggio.

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