‘Silicon convergence’, prossimo trend di sviluppo degli Fpga

Il tema ha aperto il Globalpress Electronics Summit 2012 di Santa Cruz

di Giorgio Fusari

‘Silicon convergence’ è la parola chiave del keynote di Altera, in apertura del Globalpress Electronics Summit 2012, svoltosi la settimana scorsa a Santa Cruz, California. La silicon convergence sarà la strada tecnologica per unire i vantaggi dei processori general purpose, dotati di grande flessibilità ma scarsa efficienza energetica, con quelli dei prodotti Asic e Assp, caratterizzati da limitata flessibilità ma più abili nel gestire i consumi.

Gli Fpga (Field-programmable gate array) convenzionali forniscono elevata programmabilità, e al contempo alta efficienza: ecco perché l’emergente tecnologia degli Fpga 3D, in grado d’integrare gli Fpga con dispositivi Dsp, Assp, Asic, o anche con Fpga di altri vendor, sarà la prossima onda d’innovazione nel decennio che abbiamo di fronte, secondo Jeff Waters, senior vice president e general manager military, industrial e computing division di Altera.

Grazie a questa strategia d’integrazione eterogenea, il processo di design può infatti trarre vantaggio dall’applicazione di metodologie di test di sistema integrate, mentre diventa allo stesso tempo possibile massimizzare le prestazioni, l’efficienza, il form factor, e minimizzare i costi del progetto elettronico.

Tuttavia, lo sviluppo della tecnologia 3D pone diverse sfide tecnologiche, a livello di infrastruttura Eda (Electronic design automation), di integrità dei segnali, di costi, di resa di produzione, e di collaborazione con altri vendor. Per tale ragione Altera sta collaborando con la fonderia di semiconduttori Tsmc (Taiwan semiconductor manufacturing company) sulla tecnologia CoWoS (Chip-on-wafer-on-substrate) e con i laboratori belgi Imec sulla ricerca 3D.

Inoltre Altera starebbe lavorando anche con altri partner, per lo sviluppo di tecnologie e tool 2.5D e 3D adatti a gestire la progettazione tridimensionale dei chip di prossima generazione.

Nella foto: uno scorcio del Globalpress Electronics Summit 2012

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