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La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione...
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Il metaverso visto da Siemens
Il metaverso industriale costituisce un cambio di paradigma, e permetterà alle organizzazioni di usare...
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Videosorveglianza in aree a rischio esplosione e incendio
Aikom Technology, che distribuisce Motorola Solutions ed Avigilon, propone le telecamere Pelco della Serie...
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MSO Serie 4 B: il nuovo oscilloscopio a segnali misti di Tektronix
Tektronix ha annunciato la disponibilità dell’oscilloscopio a segnali misti (MSO) Serie 4 B. L’azienda...
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Sensori di potenza da 170 GHz da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato il nuovo sensore di potenza termico R&S NRP170TWG(N) per...
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Un pacchetto di driver Open-Source nativo Python per la strumentazione da Tektronix
Tektronix ha introdotto un pacchetto di driver per strumenti Python Open-Source. Questo pacchetto, chiamato...
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COMSOL Multiphysics 6.2 introduce la funzionalità dei modelli surrogati
COMSOL ha rilasciato la versione 6.2 di COMSOL Multiphysics. Tra le novità principali ci...
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Rohde & Schwarz presenta il nuovo oscilloscopio R&S MXO 5 a otto canali
Rohde & Schwarz ha ampliato la sua famiglia di oscilloscopi di nuova generazione con...
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Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E
Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al...
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Altair annuncia la release di Altair HyperWorks 2023
Altair ha annunciato la release di Altair HyperWorks 2023. Si tratta di un articolato...
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Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...
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I nuovi oscilloscopi ad alta definizione di Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement Corporation ha rilasciato gli oscilloscopi ad alta definizione della serie...
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Oscilloscopi: Teledyne LeCroy punta su 12 bit e 65GHz
Teledyne LeCroy alza ulteriormente l’asticella e stabilisce un nuovo riferimento nell’ambito degli oscilloscopi ad...
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Una nuova soluzione Viavi per i test RedCap 5G
Viavi Solutions ha lanciato un sistema di emulazione di dispositivi a capacità ridotta (RedCap)...
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Lepton 3.1R: il nuovo modulo per termocamera radiometrica di Teledyne FLIR
Teledyne FLIR ha rilasciato Lepton 3.1R, un nuovo modello di modulo per termocamera radiometrica...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...