Siemens Digital Industries Software ha presentato Calibre 3DThermal, un software destinato all’analisi termica, la...

Yokogawa Test & Measurement Corporation ha realizzato il sensore di corrente split core AC/DC...

ITEC ha presentato ADAT3 XF TwinRevolve, una macchina die bonder per flip-chip che opera...

RECOM ha realizzato la serie di alimentatori AC/DC REDIIN. Sono unità per guide DIN...

SDProget ha presentato SPAC EasySol 25, l’ultima release del software per la preventivazione e...

Vertiv ha ampliato la sua offerta con i nuovi UPS Vertiv Liebert GXT5 agli...

Renesas Electronics ha aggiunto nuove funzionalità e ha ampliato la copertura della sua piattaforma...

Canavisia, una società Seica, parteciperà per la prima volta a embedded world dove presenterà...

Pickering Electronics ha realizzato un nuovo relè reed SIP (single-in-line-package) caratterizzato da una potenza...

Tektronix ha rilasciato il decodificatore di protocollo Tektronix CAN XL (Controller Area Network Extended...

Siemens Digital Industries Software e Arm mostreranno il primo ambiente di simulazione pre-silicio per...

Anritsu ha presentato il modulo multi-rate 400G (QSFP-DD) MU104014B che supporta il nuovo standard...

TDK Corporation ha aggiunto alla sua gamma di alimentatori TDK-Lambda DRB dei nuovi modelli...

Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione...

Il metaverso industriale costituisce un cambio di paradigma, e permetterà alle organizzazioni di usare...