Power
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I vantaggi dell’analogico e del digitale per la soluzione LogiCoA di ROHM
ROHM ha creato LogiCoA, una innovativa soluzione di alimentazione per apparecchiature industriali e consumer...
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TDK-Lambda: alimentatori programmabili da 90kW
TDK Corporation ha presentato gli armadi rack da 19 pollici GSPS 20U da 90...
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Protezioni per batterie da 5 ampere da Littelfuse
Littelfuse ha aggiunto alla sua offerta la serie di protezioni per batterie da 5...
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Magnachip Mixed-Signal presenta un nuovo PMIC e un level shifter per display
Magnachip Mixed-Signal (MMS) ha annunciato il rilascio di un PMIC multifunzionale e di un...
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Infineon annuncia la disponibilità dei suoi transistor CoolGaN a 700 V
Infineon Technologies ha presentato la nuova famiglia di prodotti CoolGaN Transistor 700 V G4....
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ROHM: TRCDRIVE pack per ridurre le dimensioni degli inverter dei veicoli elettrici
ROHM, nell’ambito della gamma TRCDRIVE pack, ha sviluppato quattro modelli con moduli SiC 2...
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La soluzione per OBC di Microchip per accelerare il time-to-market
Microchip Technology ha presentato una soluzione On-Board Charger (OBC) che utilizza i suoi dispositivi...
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XP Power presenta nuovi alimentatori da 550W per applicazioni medicali e industriali
La nuova serie di alimentatori AC-DC a basso profilo da 550W di XP Power...
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Amplificatore di potenza GaN in banda Ka da CML Micro
CMX90A705 è un nuovo amplificatore di potenza lineare in banda Ka di CML Micro....
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Nuovi condensatori MLCC da Samsung
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ha realizzato CL32B104KHU6PN, un condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alta tensione....
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Power Integrations amplia l’offerta di driver per motori BLDC
BridgeSwitch-2 è una nuova famiglia di driver per motori elettrici BLDC realizzata da Power...
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Toshiba presenta un driver altamente integrato per controllo motori
Toshiba Electronics Europe ha iniziato la produzione in serie di un driver per controllo...
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I moduli IGBT di settima generazione di onsemi
I nuovi moduli IGBT di 7a generazione di onsemi consentono di semplificare la progettazione...
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WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al...
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I dispositivi GaN di Innoscience a PCIM 2024
Innoscience Technology parteciperà a PCIM 2024, il principale evento europeo dedicato all’elettronica di potenza,...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...