Power Integrations: IC con commutazione offline

Pubblicato il 23 ottobre 2012

Power Integrations ha introdotto la famiglia TinySwitch-4, una nuova generazione di circuiti integrati con switch offline della serie TinySwitch.

Provvisti di protezione da corrente di sovraccarico con compensazione di linea, i dispositivi TinySwitch-4 riducono in modo significativo la potenza di sovraccarico massima che può essere fornita al carico sull’intero range di tensioni di ingresso AC. I dispositivi incorporano inoltre un Mosfet da 725 V che consente il derating fino all’80% per la tensione altamente riflessa e progetti a elevata tensione di bus.

L’efficienza superiore al 70% e un carico al 5% consentono ai progettisti di soddisfare le rigorose specifiche europee per lo standby che dovrebbero entrare in vigore nel 2013, mentre il consumo di potenza senza carico inferiore a 30 mW a 230 Vac soddisfa i requisiti di risparmio energetico.

La famiglia TinySwitch-4 è costituita da dispositivi scalabili che coprono un’estesa gamma di potenza, fino a 36,5 W, includendo applicazioni di alimentazione quali la condizione di standby dei PC e altre alimentazioni ausiliarie, DVD/PVR e decoder a bassa potenza, elettrodomestici, sistemi industriali, contatori per servizi di pubblica utilità e caricatori/adattatori per cellulari, telefoni cordless, fotocamere digitali, sistemi audio portatili, ecc.

La protezione dalla potenza di sovraccarico con compensazione di linea è particolarmente utile in situazioni come lo standby dei PC e ed elettrodomestici, dove una corrente eccezionalmente elevata può indicare la presenza di un guasto. L’intervento immediato dell’alimentatore per limitare la corrente a un valore massimo programmato può impedire danni ai circuiti e migliorare la sicurezza e l’affidabilità generale del sistema.

Gli integrati TinySwitch-4 sono infine disponibili in tre differenti package: PDIP e SOIC di standard industriale e il nuovo SMD eSOP che consente di eliminare i dissipatori di calore esterni, utilizzando al loro posto un’area in rame della scheda a circuiti stampati per la dissipazione termica.



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