FPGA MachXO3 a densità ultrabassa

Pubblicato il 4 ottobre 2013

Lattice Semiconductor ha annunciato la famiglia di FPGA (Field Programmable Gate Array) MachXO3 a densità ultrabassa; si tratta della piattaforma programmabile di dimensioni più piccole e costo più basso per I/O al mondo, pensata per espandere le funzionalità di sistema e collegare interfacce di connettività emergenti utilizzando I/O sia paralleli che seriali. Adattando contenitori avanzati, dall’ingombro ridotto, alle risorse su chip, la famiglia MachXO3 consente agli architetti di sistema di realizzare soluzioni a un prezzo accessibile semplificando l’implementazione di interfacce di connettività emergenti come MIPI, PCIe, GbE e molte altre ancora.

La famiglia di FPGA MachXO3 a densità ultrabassa offre ai clienti un singolo sistema di bridging programmabile che permette di costruire sistemi differenziati utilizzando i componenti e gli standard di interfaccia più recenti. Grazie alle soluzioni di packaging avanzate che eliminano il wire bonding per consentire densità I/O maggiore e il costo più basso possibile, la famiglia MachXO3 è impiegabile in un’ampia gamma di segmenti del mercato: consumer, comunicazioni, computer, memorizzazione, industriale e automotive.

Le famiglie Lattice MachXO e MachXO2 di dispositivi programmabili non volatili, con logica disponibile istantaneamente all’accensione (instant-on), hanno stabilito per gli architetti di sistema lo standard per opzioni a basso costo, complete che consentono di espandere I/O di uso generale, collegare interfacce e ridurre al minimo il consumo di potenza complessivo del sistema. Sfruttando un’architettura a bassa potenza basata sulla tecnologia di processo da 40 nm per assicurare costi inferiori e prestazioni superiori per applicazioni sensibili al consumo di potenza, la nuova famiglia MachXO3 offre una nuova serie di funzionalità che mettono in grado gli ingegneri di ottenere ancora di più con un ingombro ridotto.

La nuova famiglia di celle logiche da 640 a 22K utilizza la tecnologia del packaging più avanzata per offrire non solo contenitori su scala di chip a livello di wafer da 2,5 x 2,5 mm ma anche dispositivi con numero di I/O pari a 540 nonché dispositivi con funzionalità SERDES da 3,125 GB/s per rispondere alla gamma completa di requisiti di bridging e interfaccia in vari e diversi mercati: consumer, industriali, comunicazioni, automotive e computer. Supportata dal software Lattice Diamond e da competenze in applicazioni e IP sia proprie sia di terzi, la famiglia di FPGA MachXO3 è una soluzione completa che offre:

Il consumo di potenza statica e dinamica più basso nel settore per sistemi consumer, industriali e automobilistici nei quali la potenza statica (uW) e attiva (mW) consentono di risolvere problemi difficili grazie alla programmabilità degli FPGA. Struttura programmabile avanzata che supporta frequenze sino a 150 MHz e include risorse di memoria e DSP integrate.

  • La tecnologia MPT (multi-time programmable) consente aggiornamenti sul campo e funzionamento instant-on per applicazioni nei mercati delle comunicazioni, memorizzazione e computer in cui le interfacce I/O devono essere attive prima del resto del sistema. I clienti possono anche configurare il dispositivo da un processore o una PROM esterna, e quindi ottengono la soluzione più flessibile a disposizione per risolvere i problemi di interfacciamento e bridging.
  • Le soluzioni basate su MIPI più complete del settore utilizzando blocchi hard e IP soft per ottenere non solo collegamenti programmabili a elevata larghezza di banda per applicazioni quali video 4Kx2K e interfacce di sensori di immagini da 40 megapixel, ma anche l’accesso ai componenti a norma MIPI più recenti per una differenziazione avanzata.
  • I blocchi IP GbE e PCIe hard integrati rendono possibili interfacce di controllo ad alta velocità nonché collegamenti di dati a elevata larghezza di banda negli FPGA a densità ultrabassa con costi e consumo di potenza minimi.

Gli I/O hot-swap eliminano i tempi di arresto del sistema in applicazioni di comunicazione, memorizzazione ed elaborazione consentendo di scambiare componenti senza bisogno di fermare il resto del sistema.

  • Soluzione semplificata, ad alimentatore singolo, che sfrutta regolatori su chip per funzionare nell’ambiente del cliente.
  • Supporto per gamme di temperature in applicazioni industriali e automobilistiche.



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