Option sottoscrive un accordo di distribuzione con Avnet Embedded

All'ampio portafoglio di soluzioni per la connettività si aggiungono i moduli Option PCIe in formato half-size e full-size, i moduli LGA, le soluzioni preconfigurate e le suite software per la gestione delle connessioni

Contenuti correlati

• 
  Accordo di distribuzione tra Mouser e Synaptics

  Mouser Electronics ha annunciato di aver siglato un nuovo accordo di distribuzione globale con Synaptics. L’offerta di questo produttore comprende soluzioni di edge computing e IA, tecnologia system-on-chip (SoC) specifica per l’applicazione, soluzioni integrate per IoT e...
• 
  Accordo di distribuzione tra Panasonic e Özdisan Elektronik

  Panasonic Industry Europe ha annunciato la firma di un accordo con Özdisan Elektronik, distributore di componenti elettronici in Turchia, per intensificare le sue attività commerciali nella regione. Come parte di questo accordo, Özdisan Elektronik opererà come “High...
• 
  Accordo tra Altair e Cranfield University

  Altair e Cranfield University hanno annunciato la firma di un accordo finalizzato all’esplorazione e all’espansione dell’utilizzo di Intelligenza Artificiale (AI), simulazione e data analytics all’interno delle industrie aerospace e robotica. “La Cranfield University è un leader riconosciuto...
• 
  Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV

  Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  ROHM firma un accordo di fornitura con UAES

  UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
• 
  Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line

  SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...