Nuovo accordo di distribuzione fra Innoscience Technology e CODICO

Innoscience Technology ha annunciato l’ampliamento della sua rete europea di distributori tramite un accordo con CODICO per tutti i Paesi europei.

CODICO, acronimo di “The COmponent Design-In Company”, è un’azienda che si distingue da altri distributori per le sue attività di design-in. Questa società indipendente a capitale privato ha la sede centrale vicino a Vienna, centri di competenza sui prodotti a Monaco di Baviera (Germania), Treviso (Italia) e Stoccolma (Svezia), e complessivamente 43 sedi in 12 Paesi. L’azienda fornisce supporto tecnico dalla fase di sviluppo iniziale fino al prodotto finito per un’ampia gamma di componenti elettromeccanici ed elettronici attivi e passivi.

Il Dott. Denis Marcon, General Manager, Europe, di Innoscience, ha dichiarato: “La maggior parte dei clienti è ancora alle prime esperienze con i prodotti GaN; pertanto, anche se i componenti sono robusti, affidabili e facili da usare, i progettisti avranno bisogno di molta assistenza tecnica per passare dal silicio a questi componenti WBG (Wide Band Gap). Siamo certi che CODICO possa offrire le competenze tecniche necessarie per consentire ai nostri clienti di cogliere i benefici della tecnologia GaN.”

Thomas Berner, Product Management di CODICO, ha aggiunto: “Innoscience offre soluzioni di potenza sia discrete (InnoGaN), sia integrate (SolidGaN) e punta a diventare il principale produttore mondiale di soluzioni GaN con due fabbriche di wafer da 8 pollici già operative. L’accordo con Innoscience sostiene i nostri piani di crescita nei settori di riferimento dell’industria, delle energie rinnovabili e della mobilità elettrica. Con prestazioni e affidabilità elevate, i transistor a effetto di campo (FET) GaN di Innoscience supportano la nostra strategia mirata a fornire componenti tecnici allo stato dell’arte alla nostra clientela, affiancandosi ai driver che già proponiamo.”

Contenuti correlati

• 
  Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV

  Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  Innoscience amplia la gamma di dispositivi GaN

  Innoscience Technology ha aggiunto alla sua offerta due nuovi dispositivi con tecnologia GaN da 100V per il mercato automotive. I dispositivi sono siglati rispettivamente INN100W135A-Q (RDS(on),max = 13,5 mΩ) e INN100W800A-Q (RDS(on),max = 80 mΩ) e sono...
• 
  ROHM firma un accordo di fornitura con UAES

  UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
• 
  Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line

  SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
• 
  Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G

  Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
• 
  DMASS segnala un calo dei ricavi in Q2 2024

  Secondo DMASS Europe, il mercato europeo della distribuzione dei componenti ha registrato un calo del 26,9% nel secondo trimestre del 2024 su tutte le tipologie di componenti, con vendite consolidate che hanno raggiunto i 4,09 miliardi di...