Nuovi moduli di potenza per xEV da Infineon

Infineon Technologies ha realizzato quattro nuovi moduli Drive HybridPACK, ottimizzati per inverter con potenze tra 100 kW e 200 kW, e HybridPACK Double Sided Cooling (DSC) S2, un aggiornamento tecnologico per l’attuale HybridPACK DSC.

Tutti i nuovi HybridPACK Drive hanno lo stesso ingombro della precedente versione FS820R08A6P2x. Ciò consente agli sviluppatori di scalare rapidamente le prestazioni dell’inverter e senza la necessità di riprogettare il sistema principale.

I modelli HybridPACK Drive Flat (FS660R08A6P2Fx) e Wave (FS770R08A6P2x) sono ottimizzati in termini di costi per inverter da 100 kW fino a 150 kW rispettivamente.

HybridPACK Drive Performance (FS950R08A6P2B), invece, è destinato agli inverter da 200 kW.

Come le versioni Flat e Wave, anche il modello Performance è fornito con gli IGBT della generazione EDT2 (Electric Drive Train).

Il quarto nuovo dispositivo (FS380R12A6T4x) è una versione alternativa del modulo Performance, destinato a inverter da 150 kW per veicoli elettrici con una tensione della batteria superiore a 700 V che necessitano di una ricarica ultraveloce.

Contenuti correlati

• 
  Infineon presenta i microntrollori PSOC Control

  Infineon Technologies ha annunciato la disponibilità di PSOC Control, una nuova famiglia di microcontrollori basati su Arm Cortex-M33. La gamma offre MCU dedicate per il controllo motore (C3M) e per la conversione di potenza (C3P) che soddisfano...
• 
  Collaborazione tra Infineon e Marelli per l’automotive

  Infineon Technologies e Marelli stanno lavorando insieme allo sviluppo di soluzioni avanzate per l’architettura E/E. Questa collaborazione combina l’esperienza delle due aziende in ambito automotive utilizzando i più recenti microcontrollori AURIX TC4x di Infineon per sviluppare nuove...
• 
  Tre moduli di potenza automotive-grade da Vicor

  Vicor ha introdotto tre nuovi moduli di potenza automotive-grade per sistemi EV a 48V, per supportare la produzione di OEM e Tier 1 automotive nel 2025. I nuovi modelli ad alta densità di potenza sono siglati rispettivamente...
• 
  Moduli di potenza: elementi fondamentali per promuovere nuove iniziative di aviazione “pulita” per le compagnie aeree commerciali

  La Clean Aviation Joint Undertaking (CAJU) dell’Unione Europea propone strategie innovative di elettrificazione per arginare gli impatti ambientali negativi Leggi l’articolo completo su EMB93
• 
  Microcontrollori per impianti industriali di alta fascia

  Nelle applicazioni di robotica e negli azionamenti industriali, che richiedono la diversificazione tecnologica, la massima potenza di calcolo ed elevati livelli di sicurezza, il microcontrollore riveste un ruolo essenziale Leggi l’articolo completo su EO520
• 
  Creare spazio per il futuro della mobilità

  Grazie all’utilizzo di schede come RDK4, realizzata da Rutronik System Solutions, OEM e fornitori Tier 1 che operano nel settore automotive possono liberare risorse per lo sviluppo di nuove applicazioni Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Alimentatori per data center: la roadmap di Infineon

  Le PSU (Power Supply Unit) di nuova generazione contribuiranno a rafforzare la posizione dell’azienda nel settore degli alimentatori per applicazioni di intelligenza artificiale: il primo modello da 8 kW sarà disponibile entro il primo trimestre del prossimo...
• 
  Un webinar sulla sicurezza della casa intelligente da mouser e Infineon

  Il 18 giugno 2024 alle ore 17:00 CET si svolgerà un webinar realizzato da Mouser Electronics e Infineon Technologies sul futuro della sicurezza della casa intelligente. Il titolo di questo webinar gratuito è “Secured Smart Access: Building...
• 
  Un nuovo gate driver per motori da Infineon

  Infineon Technologies ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati al mercato dei sistemi a 24/48 V. Questo nuovo componente è infatti progettato per applicazioni di controllo di motori automotive con requisiti di...
• 
  Infineon rafforza la partnership con Amkor

  Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di test e packaging per semiconduttori. Entrambe le società hanno concordato di gestire un centro di packaging e test dedicato presso il sito produttivo...