Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato in campo industriale. Questo componente è stato progettato per applicazioni IIoT che richiedono elevate prestazioni abbinate a un’alta affidabilità (rugged), devono soddisfare severi vincoli in termini di ingombri e sono basate su moduli COM-HPC Mini operanti nell’intervallo di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C.

Quando viene utilizzata con il modulo conga-aCOM/mRLP in formato COM-HPC Mini nella versione aReady.COM, l’hypervisor e la configurazione del sistema operativo sono già installati.

Per questa scheda carrier di tipo COTS (Commercial Off-The-Shelf) sono previste due opzioni di acquisto. Come semplice scheda carrier abbinata al modulo conga-HPC/mRLP in formato COM-HPC Mini costituisce una piattaforma particolarmente interessante per prodotti di serie realizzati a partire da piccoli volumi. Nel caso di progetti specifici, il bundle aReady completo assicura un’elevata convenienza e sicurezza in fase di design.

“Ridurre al minimo gli oneri di integrazione – ha commentato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec – rappresenta un notevole valore aggiunto per i nostri clienti. Per quanto concerne i moduli COM, che rappresentano l’attività principale della nostra società, sia le schede carrier COTS sia la strategia aReady. che prevede la disponibilità di moduli con hypervisor, sistema operativo e configurazioni software per applicazioni IIoT già pre-installate, rappresentano importanti vantaggi aggiuntivi che ora possiamo offrire agli utenti dei nostri moduli. I progetti personalizzati, realizzati attraverso i nostri servizi di design-in, rappresentano il passo successivo per ridurre ulteriormente il carico di lavoro degli OEM”.

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