Numonyx e Intel insieme per un grande passo avanti nella ricerca nel campo delle PCM
Intel e Numonyx compiono un grande passo avanti nella ricerca sulle Phase Change Memory (PCM), l’innovativa tecnologia per le memorie non volatili, che racchiude in sé molti dei benefici delle varie tipologie di memoria disponibili attualmente.
Per la prima volta i ricercatori di Intel e di Numonyx hanno dato dimostrazione in una prova di un chip a 64 Mb che incorpora la capacità di stacking, ovvero di sovrapposizione di strati multipli di un “array” di Pcm all’interno di un solo die. In questo modo i ricercatori di Intel e Numonyx sono stati in grado di produrre una cella di memoria integrata verticalmente – PCMS (phase change memory and switch).
Questa innovazione prepara la strada per le memorie del futuro, basate su tecnologia Pcm, che saranno sempre più scalabili e ad alta densità e che si tradurranno in dispositivi sempre più veloci, con una capacità sempre più ampia, e, allo stesso tempo, minori consumi energetici e ottimizzazione degli spazi per random access memory (RAM) e applicazioni di storage.
Intel: www.intel.com
Numonyx: www.numonyx.com
Contenuti correlati
-
Accordo di distribuzione tra Panasonic e Özdisan Elektronik
Panasonic Industry Europe ha annunciato la firma di un accordo con Özdisan Elektronik, distributore di componenti elettronici in Turchia, per intensificare le sue attività commerciali nella regione. Come parte di questo accordo, Özdisan Elektronik opererà come “High...
-
Accordo tra Altair e Cranfield University
Altair e Cranfield University hanno annunciato la firma di un accordo finalizzato all’esplorazione e all’espansione dell’utilizzo di Intelligenza Artificiale (AI), simulazione e data analytics all’interno delle industrie aerospace e robotica. “La Cranfield University è un leader riconosciuto...
-
Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV
Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line
SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
-
Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G
Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...