2008 – 10 Maggio

Articoli in questo numero

• Soluzioni verticali

  “La tecnologia TSV (Through Silicon Vias) permette di impilare più circuiti integrati creando dei canali conduttivi verticali che attraversano il corpo del wafer e si interfacciano direttamente con il contatto sul chip”
• I microcontrollori: sempre più richiesti

  Aumentano le applicazioni che necessitano di un controllo ‘intelligente’.