2003 – Febbraio
Inserzionisti
Si Parla di…
Editoriale
Punto di Vista di…
Ben Adamo (Philips Semiconductor)
Mondo Elettronico
Tecnologie
Sensori induttivi su chip
Mario Maggi
Il punto su nanotecnologie e nanoelettronica
Lucio Pellizzari
Reti aziendali verso i 10 Gigabit
Stefano Cazzani
Attualità
Nuovi mercati per le logiche programmabili
Filippo Fossati
Flexbench: una piattaforma completa per la verifica dei sistemi embedded
Marco Pavesi
Un’architettura ASIC innovativa che coniuga densità, velocità, e robustezza
Angela Rossoni
Sfide Telecom: far convivere vecchio e nuovo e puntare sulla banda larga
Angela Rossoni
Strategie e nuove soluzioni dalla Silicon Valley
Angela Rossoni
Alimentazione sempre garantita
Valerio Alessandroni
Applicazioni
I vantaggi dell’uso di filtri video attivi integrati
Jeremy W.Tole
Speciale
Le nuove frontiere della strumentazione per le telecomunicazioni
Sergio Zannoli
Master
Un partner per i problemi di alimentazione (Powerbox)
Filippo Fossati
Microelettronica
Memorie SRAM più piccole grazie alle nuove tecnologie
Lucio Pellizzari
Raddoppiare la densità senza compromessi
Stefania Gritti
Elettronica
Web Services in un singolo chip
Giampiero Pilu
VDSL: la banda larga non ha più bisogno di nuovi cavi
Stefania Gritti
NROM, una memoria molta ambiziosa
Stefania Gritti
Sistemi
Oscilloscopi WavePRO di nuova generazione
Alessandro Nobile
Soluzioni per installazione di reti 3G
Stefano Cazzani
La nuova era dei generatori di segnali digitali
Stefano Cazzani
News
Calendario eventi
Articoli in questo numero
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FlexBench: una piattaforma completa per la verifica dei sistemi embedded
È di Italtel e Temento Systems la nuova suite per la prototipazione rapida dei sistemi-su-silicio (SoC).
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Oscilloscopi WavePro di nuova generazione
I due nuovi modelli di oscilloscopi digitali WavePro 7100 e WavePro 7300 di LeCroy, rispettivamente a 1 e 3 GHz, integrano la tecnologia X-Stream e funzioni avanzate per l’analisi delle forme d’onda per garantire prestazioni di assoluto...
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Raddoppiare la densità senza compromessi
La nuova tecnologia X2, sviluppata da M-Systems in collaborazione con Toshiba, combina un’architettura hardware e algoritmi software avanzati che consentono di implementare memorie con densità doppia rispetto a una NAND a singolo livello senza sacrificare affidabilità e...