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2003 – Febbraio

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Ben Adamo (Philips Semiconductor)

Mondo Elettronico

Tecnologie

Sensori induttivi su chip
Mario Maggi

Il punto su nanotecnologie e nanoelettronica
Lucio Pellizzari

Reti aziendali verso i 10 Gigabit
Stefano Cazzani

Attualità

Nuovi mercati per le logiche programmabili
Filippo Fossati

Flexbench: una piattaforma completa per la verifica dei sistemi embedded
Marco Pavesi

Un’architettura ASIC innovativa che coniuga densità, velocità, e robustezza
Angela Rossoni

Sfide Telecom: far convivere vecchio e nuovo e puntare sulla banda larga
Angela Rossoni

Strategie e nuove soluzioni dalla Silicon Valley
Angela Rossoni

Alimentazione sempre garantita
Valerio Alessandroni

Applicazioni

I vantaggi dell’uso di filtri video attivi integrati
Jeremy W.Tole

Speciale

Le nuove frontiere della strumentazione per le telecomunicazioni
Sergio Zannoli

Master

Un partner per i problemi di alimentazione (Powerbox)
Filippo Fossati

Microelettronica

Memorie SRAM più piccole grazie alle nuove tecnologie
Lucio Pellizzari

Raddoppiare la densità senza compromessi
Stefania Gritti

Elettronica

Web Services in un singolo chip
Giampiero Pilu

VDSL: la banda larga non ha più bisogno di nuovi cavi
Stefania Gritti

NROM, una memoria molta ambiziosa
Stefania Gritti

Sistemi

Oscilloscopi WavePRO di nuova generazione
Alessandro Nobile

Soluzioni per installazione di reti 3G
Stefano Cazzani

La nuova era dei generatori di segnali digitali
Stefano Cazzani

News

Calendario eventi



Articoli in questo numero

  • FlexBench: una piattaforma completa per la verifica dei sistemi embedded

    È di Italtel e Temento Systems la nuova suite per la prototipazione rapida dei sistemi-su-silicio (SoC).

  • Oscilloscopi WavePro di nuova generazione

    I due nuovi modelli di oscilloscopi digitali WavePro 7100 e WavePro 7300 di LeCroy, rispettivamente a 1 e 3 GHz, integrano la tecnologia X-Stream e funzioni avanzate per l’analisi delle forme d’onda per garantire prestazioni di assoluto...

  • Raddoppiare la densità senza compromessi

    La nuova tecnologia X2, sviluppata da M-Systems in collaborazione con Toshiba, combina un’architettura hardware e algoritmi software avanzati che consentono di implementare memorie con densità doppia rispetto a una NAND a singolo livello senza sacrificare affidabilità e...