2003 – Aprile
Inserzionisti
Si Parla Di….
Editoriale
Il Punto di Vista di…
Michele Sclocchi (National Semiconductor)
Mondo Elettronico
Tecnologie
Come scegliere il bus giusto
Karen Parnell
Sistemi di cifratura
Antonio Catello De Rosa
Tecnologie di memoria chip-on- chip
Eleonora Petrini
Attualità
Analizzatore compatto per reti IP
Stefano Cazzani
Nuovi prodotti in vista della ripresa
Valerio Alessandroni
Un processore per le applicazioni wireless Internet
Lucio Pellizzari
Le ultime novità dal mondo dell’optoelettronica
Roberto Accomando
I Dsp programmabili negli integrati per Wlan
Valerio Alessandroni
Un partner per il design di SoC complessi
Filippo Fossati
Applicazioni
Pilotaggio dell’ingresso di convertitori A/D
Frank Ohnhaeuser
Migliorare PCF e ridurre le Emi nel progetto di un SMPS
Ronald H. Randall
Speciale
Prestazioni sempre più brillanti per i nuovi microcontrollori
Federico Gambini
Microelettronica
I componenti IspPac per applicazioni audio
Tristan Lucy
Elettronica
Debug in real time per dispositivi Soc
Attilio Aliprandi
Accelerare il trasferimento seriale di dati in ambiente VMEbus
Jeffrey M. Harris, Martin S. Won
L’impatto dei sistemi automotive a 42V nelle tecnologie per semicnduttori di potenza
Steve Sellik
Sistemi
Un’ evoluzione della strumentazione virtuale
Giuseppe Caltabiano
Simulazione di un transceiver completo utilizzando VHDL- AMS
J. Ravatin, S. Scotti, J Oudinot
News
Calendario Eventi
Articoli in questo numero
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Un’evoluzione della strumentazione virtuale
Negli ultimi decenni il computer ha rappresentato la piattaforma fondamentale che ha consentito di trasformare i settori del Test & misura e dell’ acquisizione dati così come i sistemi di automazione industriale, da un insieme di strumenti...
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I componenti IspPAC per applicazioni audio
Alcuni semplici metodi per espandere alle applicazioni audio gli intervalli di frequenza e di guadagno degli integrati ispPAC10 e ispPAC20
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Tecnologie di memoria Chip-on-Chip
È possibile migliorare la densità di memorizzazione delle informazioni, semplicemente disponendo i componenti uno sopra l’altro.