View Points / Interviews
-
Power design: una sfida impegnativa – (Power design: a demanding challenge)
Qual è il bagaglio tecnico che un ingegnere dovrebbe possedere quando si appresta a...
-
L’intelligenza embedded decide il futuro dei microcontrollori – (Embedded Intelligence Drives the Future of Microcontroller Markets)
L’elaborazione portatile e le comunicazioni mobili hanno reso il mondo più piccolo, accorciando i...
-
Si riduce sempre più il divario tra Asic e Fpga – (FPGAs Are Poised For a Change)
Negli ultimi 15 anni il dibattito che ha per oggetto la possibilità che gli...
-
Qualcosa sta cambiando nel mondo delle logiche programmabili – (Programmable Logic: The Changing Landscape)
Forse è il momento giusto per osservare cos’è successo nel 2004 al mercato delle...
-
Gli integrati analogici, componenti sempre più indispensabili della catena del segnale – (Making the Case for a Next Generation of Analog Products Across the Signal Chain)
La continua spinta verso una maggiore integrazione e una riduzione degli ingombri fa chiaramente...
-
Canale a fibra ottica da 4 gigabit, una scelta pragmatica – (4 Gigabit Fibre Channel, the Pragmatic Choice)
Nel corso degli anni Novanta i responsabili dei centri dati hanno cercato di ottenere...
-
Nuovi paradigmi e tool innovativi per i progetti a segnali misti – (A Call For New Paradigms/Tools For Mixed-Signal Application Design)
Non vi è dubbio che la comparsa di un gran numero di tecniche e...
-
Scegliere gli ASIC strutturati più flessibili – (Choosing the Most Flexible Structured ASICs)
Gli ASIC strutturati sono diventati un argomento di grande attualità nel mondo dell’elettronica. Il...
-
Una tecnologia innovativa per la misura della temperatura dei chip in tecnologia sub-micron – (TruTherm: a new paradigm for temperature sensing of sub-micron devices)
Le misure delle temperatura degli odierni dispositivi a semiconduttore è un’operazione sempre più complessa....
-
Sta davvero diventando obsoleto lo standard VME per il mercato dei PC embedded? – (Is VME finished in the embedded PC market?)
Osservando i diversi settori serviti dai canali di distribuzione tradizionali, si scopre che la...
-
FPGA per applicazioni DSP: un trend inarrestabile – FPGAs for DSP: From Mainstream to the Jet Stream
Un paio d’anni fa era stato scritto che gli FPGA sarebbero entrati prepotentemente nelle...
News/Analysis Tutti ▶
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
-
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
-
Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
Products Tutti ▶
-
Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
-
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...