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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
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Fpga per lo sviluppo di dispositivi mobili “context-aware”
Consentire lo sviluppo di dispositivi mobili sensibili al contesto e caratterizzati da consumi ridottissimi:...
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Zettice vince il premio come miglior start up di Same 2013
Anche a questa edizione di Same (Sophia Antipolis MicroElectronics Forum), il tradizionale appuntamento con...
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Intel e gli Ultrabook delle meraviglie
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet, cellulari sono solo alcuni spunti...
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Il mobile piace anche all’elettronica
Il mobile accelera e così anche l’elettronica che non vuole perdersi. Sempre più oggetti...
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Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni...
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Molex, ok definitivo all’acquisto di FCT Electronics Group
Molex ha completato l’acquisto di FCT Electronics Group. Quest’ultima, società con sede a Monaco,...
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Ok alla fusione di Tokyo Electron e Applied Materials
Tokyo Electron e Applied Materials hanno annunciato un’operazione di fusione per circa 29 miliardi di...
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Con TDK-Lambda la potenza si fa piccola
Nel segmento di mercato degli Alimentatori per guide DIN, le previsioni globali di crescita...
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EDSlan espande la market share grazie alla distribuzione di Riello UPS
EDSlan distribuisce Riello UPS. Questo accordo rappresenta un segnale importante per Riello UPS, sul...
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Molex completa l’acquisizione di AirBorn
Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili...
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I nuovi moduli Wi-Fi 6 e Bluetooth LE 5.4 di Silicon Labs
Silicon Labs ha comunicato la disponibilità dei moduli SiWx917Y Wi-Fi 6 e Bluetooth Low...
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Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon
Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà...
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Un nuovo processore applicativo per robot da Renesas
Renesas ha introdotto il microprocessore RZ/T2H destinato alle apparecchiature di controllo industriale come i...
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Toshiba: fotorelè automotive con tensione di rottura di 900 V
Toshiba Electronics Europe ha sviluppato TLX9150M, un fotorelè utilizzabile per i sistemi di controllo...