News
-
Publitek Connect 2024: progetti IoT più evoluti con i SoC dedicati per edge AI e connettività
All’evento, organizzato dall’agenzia Publitek, a cui hanno partecipato diverse aziende dell’industria elettronica, Synaptics ha...
-
Amplificatore di potenza lineare da CML
CML Micro ha introdotto nella sua gamma SµR90F di MMIC operanti nella banda sub-GHz...
-
Advantech collabora con Qualcomm per soluzioni Wi-Fi 7
Nel quarto trimestre di quest’anno sarà rilasciato AIW-173, il primo prodotto Wi-Fi 7 frutto...
-
Renesas: SoC automotive R-Car di IV generazione
Renesas ha introdotto i dispositivi della serie R-Car V4M, una famiglia di SoC R-Car...
-
Sensori di nuova generazione al SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit
All’International Conference Center Munich (ICM) di Monaco, si terrà il prossimo 14 novembre il...
-
Mouser sponsorizza la Matter Challenge 2024
Mouser Electronics sponsorizza la Matter Challenge 2024 in collaborazione con Silicon Labs e Arduino....
-
Geartec parteciperà a electronica 2024
Alla prossima edizione di electronica, Geartec, azienda specializzata nella trasformazione tramite lavorazione meccanica di...
-
Microchip semplifica la creazione delle GUI
Microchip Technology ha rilasciato Microchip Graphics Suite (MGS), una soluzione per semplificare il processo...
-
CBTW nominato rivenditore Altair per l’area EMEA
Altair ha nominato Collaboration Betters the World (CBTW) rivenditore Altair per le regioni Europa,...
-
Alleanza strategica tra Tata Group e ADI
Tata Group e Analog Devices (ADI) hanno stipulato un’alleanza strategica per valutare le opportunità...
-
I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America
congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli...
-
Murata presenta il condensatore miniaturizzato formato 006003
Murata ha aggiunto alla sua offerta un condensatore MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor) estremamente piccolo,...
-
ANIE Confindustria in Cina
Una delegazione di ANIE Confindustria ha visitato, lo scorso 8 e 9 settembre, la...
-
I DSP Tensilica di Cadence per l’audio di NXP
I DSP Tensilica HiFi 5 di Cadence sono diventati un componente chiave nell’ultima famiglia...
-
Nuova adapter board da Rutronik
Rutronik System Solutions Adapter Board RAB5 è una scheda di sviluppo presentata da Rutronik...
News/Analysis Tutti ▶
-
Nuovo Managing Director per Panduit EMEA
Panduit ha nominato Jens Holzhammer nuovo Managing Director per l’area EMEA (Europa, Medio Oriente...
-
Il supporto di RS Italia per Nexans
RS Italia ha annunciato il supporto per i processi d’acquisto e ottimizzare la gestione...
-
SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025
In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
Products Tutti ▶
-
Nexperia potenzia la sua offerta per l’energy harvesting
Nexperia ha ampliato la sua offerta di prodotti per l’energy harvesting con la famiglia...
-
Un induttore formato 006003 da Murata
È stato presentato in anteprima a CES 2025 il nuovo induttore miniaturizzato di Murata....
-
Uno switcher wide-creepage da Power Integrations
Power Integrations ha realizzato un nuovo IC switcher Wide-Creepage per applicazioni automotive a 800...