Molex annuncia un nuovo sistema di connettori Wire-to-Board e Wire-to-Wire

Molex ha realizzato il sistema di connettori Wire-to-Board e Wire-to-Wire MicroTPA 2,00 mm che offre una elevata affidabilità elettrica e meccanica, ma anche un design per alte temperature che soddisfa un’ampia gamma di standard industriali.

Questi connettori sono particolarmente interessanti per i mercati consumer e automobilistico che richiedono un sistema di connettori filo-scheda e filo-filo compatto per l’utilizzo in spazi ristretti.

Rispetto ai sistemi di conduttori attualmente disponibili sul mercato, il sistema MicroTPA 2,00 mm offre il supporto per una corrente di 2,5 A, un intervallo di temperature da -40 a +105˚C e una gamma di dimensioni cavo da 0,85 mm a 1,50 mm.

Il nuovo sistema di connettori MicroTPA è progettato per resistere in ambienti gravosi”, spiega Mariko Okamoto, Global Product Manager, Molex. “Ad esempio, un fondo rialzato e una sporgenza sul connettore consentono al materiale non conduttore di coprire l’intera scheda PC, impedendo all’acqua di entrare nel connettore ed eliminando i tipici problemi di conduttività”.

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