Moduli e connettori per DDR3

Pubblicato il 9 aprile 2013

Micron Technology e TE Connectivity hanno annunciato la disponibilità dei sample di un modulo SODIMM single sided e di un connettore low profile per SODIM DDR3 per l’impiego negli Ultrabook e altri dispositivi particolarmente sottili.

Il nuovo modulo SODIMM single sided di Micron, disponibile in configurazione x8 e capacità da 4 GB, utilizza componenti DDR3L-RS a 30 nm che consumano meno energia, quando sono in modalità di standby, rispetto ai tradizionali DDR3.

Il nuovo connettore, invece, accetta moduli di memoria che rispondono alle specifiche JEDEC MO268 e offre una riduzione el 35% dell’altezza rispetto ad altre soluzioni low profile analoghe e permette a sua volta di ridurre tra il 5% e il 10% lo spessore dei prodotti.



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