Microsoft e Skolkovo Foundation collaborano sul cloud

Siglato un accordo fra Microsoft e Skolkovo Foundation per la realizzazione del Microsoft Research and Development Center con l'obiettivo di collaborare sulle architetture cloud

L’accordo fra Microsoft e Skolkovo Foundation per la realizzazione di un nuovo centro di ricerca e sviluppo di Microsoft presso lo Skolkovo Technopark si prevede che coinvolgerà oltre 100 specialisti IT e ricercatori entro il 2015. Microsoft utilizzerà i risultati dello Skolkovo Design Center per l’applicazione delle tecnologie per la sua piattaforma cloud. Il centro ricerche creerà, inoltre, una nuova architettura per Microsoft Dynamics in grado di di rispondere alle differenti esigenze dei vari Paesi. Il centro collaborerà, tra l’altro, anche con la Skolkovo Open University (OpUS) e l’università della scienza e tecnologia (Skolkovo Tech).

Contenuti correlati

• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  ROHM firma un accordo di fornitura con UAES

  UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
• 
  Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line

  SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
• 
  Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G

  Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
• 
  Accordo di distribuzione globale tra Su’scon e Rutronik

  Rutronik e Su’scon, azienda con sede a Taipei e focalizzata sui condensatori elettrolitici in alluminio, hanno firmato un accordo di distribuzione globale. “La filosofia di Su’scon è quella di migliorare costantemente la tecnologia, l’innovazione e il funzionamento...
• 
  Accordo pluriennale tra onsemi e Volkswagen

  Il Gruppo Volkswagen ha scelto onsemi come fornitore di una soluzione completa di power box che farà parte dell’inverter di trazione di prossima generazione della sua Scalable Systems Platform (SSP). La soluzione power box di onsemi è...
• 
  Partnership tra MAS Elettronica e Steliau Technology Iberia

  MAS Elettronica, azienda specializzata in soluzioni embedded, ha firmato un accordo di distribuzione con Steliau Technology Iberia. Grazie a questa partnership l’azienda rafforza la sua presenza in Europa e sottolinea, inoltre, che la collaborazione con Steliau Technology...