Microchip Technology amplia la partnership con TSMC

Pubblicato il 26 aprile 2024
Microchip

Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone.

Questa partnership fa parte della strategia continua di Microchip per rafforzare la resilienza nella sua catena di fornitura. Altre iniziative includono investimenti in tecnologie aggiuntive per potenziare le di produzione interna, nonché la creazione di una maggiore diversificazione geografica e ridondanza con i partner di produzione di wafer, foundry, assemblaggio, test e OSAT.

“La reputazione di Microchip nel fornire una gestione responsabile e affidabile delle forniture viene rafforzata con questo nuovo percorso di produzione di TSMC”, ha affermato Michael Finley, vicepresidente senior worldwide manufacturing and technology di Microchip. “I clienti possono avere fiducia nel progettare i nostri prodotti nelle loro applicazioni e piattaforme, con il supporto di capacità produttive robuste e resilienti”.



Contenuti correlati

  • DM Management & Consulting
    Partnership tra FasThink e DM Management & Consulting-TXT

    Il system integrator FasThink, specializzato in tecnologie e soluzioni innovative per il miglioramento dei processi nella logistica e nel manufacturing e DM Management & Consulting, società del Gruppo TXT e-solution focalizzata sullo sviluppo di sistemi innovativi MES/MOM...

  • Toshiba
    Partnership tra Toshiba e MIKROE per una nuova scheda gate driver

    Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione del gate-driver TB9083FTG nella scheda add-on Brushless 30 Click, utilizzabile per il controllo di motori DC senza spazzole (BLDC) nelle applicazioni automotive. Toshiba precisa che TB9083FTG...

  • Nexperia
    Partnership strategica tra Nexperia e KOSTAL

    Nexperia e KOSTAL hanno siglato una partnership strategica per lo sviluppo di dispositivi wide bandgap (WBG) in grado di soddisfare esattamente i requisiti delle applicazioni automotive. In base ai termini dell’accordo, Nexperia produrrà, svilupperà e fornirà dispositivi...

  • Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC

    La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori di potenza utilizzati nelle cosiddette DER (Distributed Energy Resources), elementi fondamentali per supportare l’infrastruttura di ricarica durante i picchi di domanda di energia...

  • Toshiba
    Partnership tra Toshiba e MIKROE

    Toshiba Electronics Europe e MIKROE hanno stretto una partnership per l’integrazione dell’IC per il controllo intelligente dei motori (SmartMCD) sulla scheda SmartMCD TB9M003FG di MIKROE. Il dispositivo SmartMCD è qualificato AEC-Q100 di classe 0, dispone di una...

  • Alphawave Semi
    Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi

    Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC,...

  • Advantech
    Partnership tra Advantech e Orbbec

    Advantech ha annunciato la collaborazione con Orbbec, azienda focalizzata sulla tecnologia di visione 3D. L’obiettivo di questa partnership è quello di aiutare gli utenti finali a migliorare l’implementazione di robot nel mercato dei robot mobili autonomi (AMR)...

  • Politecnico di Torino
    Accordo tra il Politecnico di Torino e Spea

    Il Politecnico di Torino e SPEA S.P.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership per le attività di ricerca congiunte finalizzate alla progettazione e produzione di macchinari automatici per il testing di microchip, MEMS, schede e dispositivi elettronici. “La...

  • u-blox
    Partnership tra u-blox e Wireless Logic

    u-blox e Wireless Logic hanno stretto una partnership strategica con l’obiettivo di migliorare le capacità dei dispositivi IoT tramite la rete IoT di Wireless Logic, Conexa, e i moduli cellulari avanzati di u-blox. Questa collaborazione consentirà di...

  • L’evoluzione continua: prosegue il viaggio con Arduino

    A quasi vent’anni dalla sua introduzione, la famiglia di SBC open source Arduino continua a espandersi con una gamma di prodotti destinati a soddisfare le esigenze di un’utenza quantomai varia e articolata Leggi l’articolo completo su EMB93

Scopri le novità scelte per te x