Microchip: system-in-package per progetti connessi via wireless

Microchip ha annunciato il System in Package (SiP) SAM R30, un componente RF single-chip che integra un microcontroller a consumo ultra basso e una sezione radio 802.15.4 sub-GHz in un compatto package QFN.

Il SiP è stato realizzato utilizzando l’MCU SAM L21 che sfrutta l’architettura Cortex M0+. SAM R30 può operare in modalità Sleep con un consumo ultra ridotto, con wake da comunicazione seriale o General-Purpose Input/Output (GPIO) di 500nA.

Questo nuovo componente di Microchip semplifica le connessioni di rete point-to-point, star o mesh nella gamma dei 769-935 MHz. La capacità di comunicazione Mesh sarà resa disponibile nel corso di quest’anno.

I settori di impiego per SAM R30 comprendono domotica, smart city e applicazioni industriali.

Utilizzato in una rete Mesh, offre una copertura per applicazioni quali illuminazione stradale o fattorie solari/eoliche.

Gli sviluppatori possono iniziare immediatamente la prototipizzazione con la ATSAMR30-XPRO development board, una scheda di sviluppo con interfaccia USB supportata dal Atmel Studio 7 Software Development Kit (SDK).

Lo stack gratuito di protocolli di rete point-to-point/star MiWi di Microchip permette inoltre di velocizzare la progettazione.

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