Microchip: MCU a 8 bit con ADC integrato

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 
Pubblicato il 31 ottobre 2012

Microchip ha ampliato ulteriormente la propria linea di MCU PIC Enhanced Midrange Core a 8 bit basata su tecnologia eXtreme low Power (XLP) con la nuova serie di dispositivi PIC16F1512/13.

I nuovi microcontrollori a 28 pin offrono una combinazione di periferiche analogiche e digitali avanzate e, grazie alla tecnologia XLP, garantiscono un’incremento della vita utile delle batterie come richiesto dal molte applicazioni di ultima generazione.

Gli MCU general-purpose PIC16F1512/13 costituiscono una soluzione adatta ad applicazioni per dispositivi domestici, medicali, consumer, automotive e in molti altri settori.

Oltre a offrire assorbimenti molto bassi sia in modalità attiva (inferiori a 30 µA/MHz) sia in modalità sleep (meno di 20 nA), i nuovi MCU integrano numerose periferiche, tra le quali un ADC a 17 canali e 10 bit, una EUSART, un blocco I2C/SPI, due moduli PWM Capture Compare, 7 KB di Flash e 256 byte di RAM.

Rispetto agli altri modelli della famiglia PIC16F151X, questi due nuovi dispositivi assicurano delle funzionali analogiche superiori grazie alla presenza di un convertitore ADC a 10 bit con supporto CVD (Capacitive Voltage Divider) destinato all’implementazione di funzioni mTouch di rilevamento tattile capacitivo.

Una logica di controllo aggiuntiva consente l’automatizzazione del rilevamento tattile, contribuendo così a ridurre le dimensioni del software e a contenere l’uso della CPU. La soluzione offre anche il controllo automatico del pilotaggio degli anelli di guardia e una capacità programmabile di sample-and-hold, assicurando una migliore gestione dei sensori tattili o di prossimità di grandi dimensioni.

Gli MCU PIC16F1512/13 sono supportati da vari tool di sviluppo standard tra cui l’IDE gratuito MPLAB X, e i tool di valutazione F1 di Microchip. E’ inoltre disponibile l’MPLAB XC8 Compiler per MCU PIC a 8 bit.

I microcontrollori PIC16F1512 e PIC16F1513 sono infine disponibili in campionature e in volumi di produzione in package a 28 pin SSOP, SOIC, SPDIP e UQFN da 4x4x0,5 mm.

A cura della redazione



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