La filiale italiana di Hirschmann cambia sede

Contenuti correlati

• 
  Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV

  Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

  eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
• 
  Nuovi connettori USB 2.0 Type C da Same Sky

  L’ Interconnect Group di Same Sky ha annunciato l’espansione della sua linea di connettori USB Type C con una gamma di nuovi modelli conformi allo standard USB 2.0. Tra le principali caratterisitiche della famiglia, denominata UJ20, ci...
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  I connettori M12 SMT Ruggedized angolati di Provertha

  Provertha ha aggiunto alla sua gamma di connettori M12 una nuova serie di componenti Ruggedized in versioni diritte e angolate per il montaggio su PCB mediante connessione SMT (Surface Mounting Technology). Le versioni Ruggedized a 90°, disponibili...
• 
  binder: nuovi connettori per montaggio a pannello

  binder sta estendendo la sua offerta di prodotti con connettori per montaggio a pannello M5 ad angolo progettati specificamente per impieghi in cui si richiedono soluzioni altamente compatte come, per esempio, nell’automazione e nella robotica, ma anche...
• 
  PEI-Genesis amplia il suo portafoglio RF

  Il distributore internazionale di connettori elettrici PEI-Genesis sta ampliando la sua offerta di interconnessioni RF grazie alla partnership con Times Microwave Systems, una società di Amphenol. L’azienda, che è stata nominata distributore autorizzato per Times Microwave Systems...
• 
  PROVERTHA: nuovi connettori Slimline M12

  Provertha sta ampliando il suo portafoglio di soluzioni SMT per PCB con la serie di connettori Slimline M12. I nuovi connettori sono caratterizzati da un design sottile, una solida struttura dei contatti elastici a molla e compatibilità...