Infineon: soluzioni per un futuro più green a embedded world 2024

Infineon Technologies dimostrerà alla prossima edizione di embedded world come le sue soluzioni supportino decarbonizzazione e digitalizzazione.

Il motto, precisa l’azienda, sarà infatti: “Driving decarbonization and digitalization. Together.”

Tra le numerose soluzioni, per il segmento Consumer e IoT infineon esporrà una piattaforma di sviluppo della robotica, la soluzione per una migliore qualità del sonno con XENSIV, i kit XENSIV PAS CO2 5V per la semplificazione del monitoraggio della qualità dell’aria e ottimizzazione dell’efficienza energetica, ma anche un gioco per dimostrare la capacità del dispositivo PSoC Edge.

Per il settore automotive, invece si potranno vedere applicazioni come quella per il riconoscimento delle sirene basato sull’intelligenza artificiale e quelle per la EMobility di nuova generazione con la famiglia di microcontrollori AURIX TC4x e AURIX Development Studio (ADS). A queste si aggiungerà il kit TRAVEO T2G Cluster 6M Lite per realizzare prototipi di dispositivi nel più breve tempo possibile e con costi minimi.

Per il settore industriale, Infineon presenterà un sistema HVAC portatile dotato del kit di valutazione della manutenzione predittiva XENSIV. La demo includerà un modello TinyML e un generatore di soluzioni di servizi AI basati su cloud.

Infineon Technologies: padiglione 4A, stand 138

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e Marelli per l’automotive

  Infineon Technologies e Marelli stanno lavorando insieme allo sviluppo di soluzioni avanzate per l’architettura E/E. Questa collaborazione combina l’esperienza delle due aziende in ambito automotive utilizzando i più recenti microcontrollori AURIX TC4x di Infineon per sviluppare nuove...
• 
  Microcontrollori per impianti industriali di alta fascia

  Nelle applicazioni di robotica e negli azionamenti industriali, che richiedono la diversificazione tecnologica, la massima potenza di calcolo ed elevati livelli di sicurezza, il microcontrollore riveste un ruolo essenziale Leggi l’articolo completo su EO520
• 
  Creare spazio per il futuro della mobilità

  Grazie all’utilizzo di schede come RDK4, realizzata da Rutronik System Solutions, OEM e fornitori Tier 1 che operano nel settore automotive possono liberare risorse per lo sviluppo di nuove applicazioni Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Alimentatori per data center: la roadmap di Infineon

  Le PSU (Power Supply Unit) di nuova generazione contribuiranno a rafforzare la posizione dell’azienda nel settore degli alimentatori per applicazioni di intelligenza artificiale: il primo modello da 8 kW sarà disponibile entro il primo trimestre del prossimo...
• 
  Un webinar sulla sicurezza della casa intelligente da mouser e Infineon

  Il 18 giugno 2024 alle ore 17:00 CET si svolgerà un webinar realizzato da Mouser Electronics e Infineon Technologies sul futuro della sicurezza della casa intelligente. Il titolo di questo webinar gratuito è “Secured Smart Access: Building...
• 
  Un nuovo gate driver per motori da Infineon

  Infineon Technologies ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati al mercato dei sistemi a 24/48 V. Questo nuovo componente è infatti progettato per applicazioni di controllo di motori automotive con requisiti di...
• 
  Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded

  Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come comunicazione dati, alimentazione e aggiornamenti in-field) per i sistemi embedded. Questa nuova generazione di MCU è stata progettata infatti per fornire anche funzionalità...
• 
  Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

  La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
• 
  Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

  Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...
• 
  ASUS IoT ha annunciato PE8000G

  ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che supporta più schede GPU per ottenere prestazioni elevate e progettato per gestire condizioni difficili con resistenza a temperature estreme, vibrazioni e tensione variabile....