Importante pietra miliare raggiunta in partnership su collaudo di silicio
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
In questo senso, a seguito di un completo progetto di qualificazione, integrazione e sviluppo, ai progettisti Nxp operanti in ambito mondiale è stato consegnato un flusso di prove di fabbricazione che integra il prodotto Mentor TestKompress Atpg. Questo flusso, che è stato progettato per soddisfare i requisiti di Nxp relativi alla qualità delle prove, fornisce la più elevata compressione di pattern disponibile.
“Questo risultato rappresenta il culmine di quasi otto mesi di stretta collaborazione tra Nxp e i team dei prodotti Dft e la divisione di consulenza Mentor e dimostra esattamente il genere di reciproci benefici che abbiamo previsto quando abbiamo stipulato l’accordo”, ha spiegato René Penning de Vries, vice presidente anziano e cto, Nxp Semiconductors. “Avendo questo flusso soddisfatto tutti i criteri di qualificazione elencati da Nxp, i nostri sviluppatori sono fiduciosi che il medesimo risponderà alle esigenze di tutti i loro requisiti di prova. In aggiunta, Nxp può ora godere dei vantaggi di un ambiente supportato commercialmente da una roadmap tecnologica aggressiva”.
“Questa partnership funziona perché abbiamo una visione comune in termini di tecnologie e requisiti di prova, nonché un enorme rispetto reciproco per le nostre rispettive esperienze e capacità tecniche”, ha affermato Joseph Sawicki, vice presidente e direttore generale della divisione design-to-silicon di Mentor Graphics. “Non vediamo l’ora di sviluppare nuovi progetti e di ampliare la nostra collaborazione allo scopo di soddisfare le future sfide inerenti al collaudo avanzato di silicio”.
Contenuti correlati
-
Honeywell e NXP espandono la partnershipHoneywell e NXP Semiconductors hanno annunciato a CES 2025 un ampliamento della loro partnership che accelererà lo sviluppo dei prodotti aeronautici e aprirà la strada al volo autonomo. Questa collaborazione consentirà infatti di combinare la competenza in...
-
Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDVHonda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
-
Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMRAdvantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile autonomo (AMR). Con questa collaborazione, le due aziende puntano ad accelerare la crescita del mercato AMR con una soluzione veloce da implementare. Sfruttando...
-
Partnership tra DigiKey e MediaTekDigiKey ha stretto una partnership di distribuzione globale con MediaTek, azienda fabless focalizzata nello sviluppo di SoC ad alta integrazione ed efficienza energetica, ampliando il suo portfolio di prodotti. Attraverso questo accordo, il distributore è in grado...
-
ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotiveLa nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
-
Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computingInfineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare la futura generazione di trappole ioniche da utilizzare nei computer quantistici. Gli ingegneri delle due aziende lavorano insieme da più di...
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart BoxSECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e InfineoneInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
-
Partnership tra FasThink e DM Management & Consulting-TXTIl system integrator FasThink, specializzato in tecnologie e soluzioni innovative per il miglioramento dei processi nella logistica e nel manufacturing e DM Management & Consulting, società del Gruppo TXT e-solution focalizzata sullo sviluppo di sistemi innovativi MES/MOM...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategicaSECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
Scopri le novità scelte per te
-
Honeywell e NXP espandono la partnership
Honeywell e NXP Semiconductors hanno annunciato a CES 2025 un ampliamento della loro partnership che accelererà lo...
-
Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV
Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato...
News/Analysis Tutti ▶
-
Infineon espande la produzione in AsiaInfineon Technologies ha iniziato i lavori per la realizzazione di un nuovo sito di...
-
Mouser Electronics premiata da BournsBourns ha assegnato a Mouser Electronics il riconoscimento Distributor of the Year nella categoria...
-
Le soluzioni di Murata a MWCMurata esporrà alla prossima edizione del Mobile World Congress (MWC), che si svolgerà a...
Products Tutti ▶
-
OMRON: nuovi relè DC per correnti fino a 200 AOmron Electronic Components Europe ha ampliato la sua offerta di relè di potenza per...
-
DATA MODUL integra un sensore radar nei monitorDATA MODUL offre ai suoi clienti monitor con sensori di presenza basati su radar...
-
La seconda generazione di dispositivi Ensemble di AlifAlif Semiconductor ha annunciato la seconda generazione della famiglia di prodotti Ensemble, utilizzabili per...
