Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di Infineon

Infineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria con numero di pin ridotto e larghezza di banda elevata. Il dispositivo è dotato di una nuova versione estesa a 16 bit dell’interfaccia HyperBus che raddoppia il throughput a 800 MBps. Le Le memorie HYPERRAM 3.0 sono particolarmente interessanti per le applicazioni che richiedono memoria RAM di espansione, inclusi buffering video, automazione di fabbrica, AIoT e V2X, nonché per applicazioni che richiedono memoria scratchpad per calcoli matematici intensi.

HYPERRAM è una memoria volatile basata su PSRAM che offre velocità di trasmissione dati equivalenti alla DRAM SDR ma con un numero di pin molto inferiore e requisiti di alimentazione inferiori. La maggiore velocità effettiva di dati per pin dell’interfaccia HyperBus consente di utilizzare microcontrollori con meno pin e PCB con meno strati. Ciò offre interessanti opportunità per progetti a minore complessità e quindi a costi ottimizzati per supportare diversi tipi di applicazione.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e Marelli per l’automotive

  Infineon Technologies e Marelli stanno lavorando insieme allo sviluppo di soluzioni avanzate per l’architettura E/E. Questa collaborazione combina l’esperienza delle due aziende in ambito automotive utilizzando i più recenti microcontrollori AURIX TC4x di Infineon per sviluppare nuove...
• 
  Microcontrollori per impianti industriali di alta fascia

  Nelle applicazioni di robotica e negli azionamenti industriali, che richiedono la diversificazione tecnologica, la massima potenza di calcolo ed elevati livelli di sicurezza, il microcontrollore riveste un ruolo essenziale Leggi l’articolo completo su EO520
• 
  Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology

  DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale dei suoi prodotti di memoria e delle soluzioni di storage. Con questo accordo, DigiKey può offrire i prodotti di Kingston con spedizione immediata,...
• 
  Creare spazio per il futuro della mobilità

  Grazie all’utilizzo di schede come RDK4, realizzata da Rutronik System Solutions, OEM e fornitori Tier 1 che operano nel settore automotive possono liberare risorse per lo sviluppo di nuove applicazioni Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Alimentatori per data center: la roadmap di Infineon

  Le PSU (Power Supply Unit) di nuova generazione contribuiranno a rafforzare la posizione dell’azienda nel settore degli alimentatori per applicazioni di intelligenza artificiale: il primo modello da 8 kW sarà disponibile entro il primo trimestre del prossimo...
• 
  Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard

  Infineon ha annunciato la disponibilità dei primi dispositivi di memoria non volatile F-RAM rad hard da 1 e 2 Mb con interfaccia parallela. Questi nuovi prodotti sono caratterizzati da affidabilità e resistenza, con un massimo di 120...
• 
  Un webinar sulla sicurezza della casa intelligente da mouser e Infineon

  Il 18 giugno 2024 alle ore 17:00 CET si svolgerà un webinar realizzato da Mouser Electronics e Infineon Technologies sul futuro della sicurezza della casa intelligente. Il titolo di questo webinar gratuito è “Secured Smart Access: Building...
• 
  Un nuovo gate driver per motori da Infineon

  Infineon Technologies ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati al mercato dei sistemi a 24/48 V. Questo nuovo componente è infatti progettato per applicazioni di controllo di motori automotive con requisiti di...
• 
  Infineon rafforza la partnership con Amkor

  Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di test e packaging per semiconduttori. Entrambe le società hanno concordato di gestire un centro di packaging e test dedicato presso il sito produttivo...
• 
  Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W

  Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da Arrow Electronics e Infineon Technologies sarà presentato in occasione di embedded world 2024. Questo progetto mostra un esempio di realizzazione del software e...