LEMO: nuovi contatti a innesto rapido per PCB
LEMO ha realizzato dei nuovi contatti con innesto ad arpione (harpoon) che consentono di preinstallare facilmente vari connettori e prese sui circuiti stampati.
Il vantaggio principale di questi nuovi contatti a innesto è la maggiore velocità ottenibile durante la fase di pre-assemblaggio dato che non è necessario posizionare le rondelle e avvitare le viti formato M1.6.
Basta infatti allineare il connettore e spingerlo con decisione nel circuito stampato. Questo pre-assemblaggio consente agli addetti al montaggio o al cliente finale di capovolgere la scheda PCB e far passare i componenti attraverso il forno di saldatura a rifusione.
Questa soluzione è stata progettata per i connettori per PCB dritti e a 90° delle serie 0B e 1B.
L´attuale design funziona con circuiti stampati di spessore di 1,6 mm.
Contenuti correlati
-
Panasonic migliora la produzione di PCB
Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio componenti progettato per migliorare la capacità produttiva, la flessibilità e la sostenibilità nella produzione di PCB di grandi dimensioni. Il nuovo modulo permette...
-
Siemens annuncia la collaborazione con Celus
Siemens Digital Industries Software e CELUS hanno annunciato la loro collaborazione nel settore della progettazione di PCB per le piccole e medie imprese (PMI) e gli ingegneri indipendenti. Questa collaborazione, che unisce l’esperienza di progettazione di PCB...
-
EMC e EMI nella moderna progettazione dei PCB
Esistono diversi modi per garantire la conformità EMC nella progettazione del PCB: in questo articolo una descrizione delle tecniche di progettazione più efficaci per raggiungere questo risultato Leggi l’articolo completo su EO521
-
LEMO semplifica il processo di selezione dei suoi prodotti
LEMO ha presentato il suo portafoglio di famiglie di prodotti potenziato con l’obiettivo di semplificare il processo di selezione per i clienti. Il nuovo portfolio di famiglie di prodotti è stato progettato per semplificare la presentazione dell’ampia...
-
LEMO, pronti per l’high speed
LEMO ha recentemente introdotto i suoi nuovissimi connettori USB 3.1 che supportano una velocità di trasferimento fino a 10 Gb/s. Proprio come il loro connettore SPE (Single Pair Ethernet), rappresentano un’altra importante pietra miliare nella già lunga...
-
Il suo nuovo sito web di LEMO
LEMO ha rinnovato il suo sito web, con l’obiettivo di migliorare l’esperienza online. Il nuovo sito è caratterizzato non solo da un look rinnovato, ma anche da contenuti rivisitati e funzionalità di facile utilizzo. La nuova piattaforma...
-
L’apprendimento automatico nell’industria dei circuiti stampati
Questo articolo ha l’obiettivo di comprendere come la tecnologia di apprendimento automatico possa contribuire a un migliore rilevamento dei guasti nei PCB nella catena di montaggio e in quali parti della catena di montaggio è stata applicata...
-
I nuovi connettori push-pull di LEMO per segnali 12G-SDI 4K UHD
LEMO ha ampliato la sua gamma di connettori push-pull serie S con i nuovi modelli 1S.275 per la trasmissione di segnali 4K Ultra High Definition 12G-SDI (Serial Digital Interface). Questi componenti sono conformi allo standard SMPTE ST...
-
Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione per sistemi di nuova generazione che, precisa l’azienda, offre miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni e automazione. La nuova offerta AI è basata...
-
Da LEMO una serie di connettori multi coassiali per alta frequenza
Il Gruppo LEMO ha esteso la sua serie M di connettori con una nuova configurazione multi coassiale siglata LM.232. Questi connettori sono disponibili nella dimensione LM, con un massimo di 12 contatti coassiali. Si tratta di componenti...