I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni

I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r  di congatec sono basati sui processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questi moduli utilizzano RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni e sono stati progettati per operare nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +85 °C

Il formato è quello COM Express con pinout Type 6 e, per le applicazioni dove il prezzo rappresenta un fattore critico, congatec propone anche una versione ottimizzata in termini di costi: sempre basata sui processori Intel Celeron, in grado di resistere a sollecitazioni e vibrazioni e che può operare nell’intervallo di temperatura compreso tra 0 e +60 °C.

La nuova gamma di moduli COM basata su processori in architettura Tiger Lake può essere utilizzata dagli OEM nei settori dei treni, dei veicoli commerciali, delle macchine da costruzione, dei veicoli per l’agricoltura e dei robot a guida autonoma, così come in numerose altre applicazioni mobili destinate ad operare negli ambienti esterni e più severi.

I dispositivi stazionari resistenti alle sollecitazioni e alle vibrazioni sono un’altra area applicativa di rilievo in quanto la crescente diffusione della digitalizzazione impone la protezione delle infrastrutture critiche (CIP – Critical Infrastructure Protection) contro terremoti e altri eventi “mission-critical”. Tutte queste applicazioni possono sfruttare i vantaggi derivati dalla presenza di una RAM LPDDR4X caratterizzata da una velocità massima di 4266 MT/s (Mega Transfer per second) e supporto della funzione IBECC (In-Band-Error Correcting Code) che permette la correzione di un singolo errore e garantisce un’elevata qualità nella trasmissione dati in ambienti dove sono presenti interferenze EMI.

L’offerta di congatec prevede numerose opzioni per un montaggio affidabile della combinazione formata dal modulo COM e dalla scheda carrier, la possibilità di scegliere il tipo di raffreddamento (attivo o passivo), il rivestimento opzionale mediante conformal coating per la protezione contro fenomeni di corrosione provocati da umidità o condensa, un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier consigliate, oltre a componenti espressamente concepiti per garantire i più elevati livelli di affidabilità durante il funzionamento a temperatura estesa. Tutto ciò è completato da una serie di servizi che includono test di resistenza alle sollecitazioni e vibrazioni per progetti di sistemi custom, il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, il supporto all’integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.

I vantaggi

Basati sui nuovi SoC Intel Core di 11a generazione a basso consumo ed elevata densità, questi moduli di congatec sono caratterizzati da significativi incrementi di prestazioni a livello sia di CPU sia di GPU (di un fattore pari a 3) e supportano le più recenti interfacce PCIe Gen4. I carichi di lavoro più onerosi per quel che concerne la parte grafica e computazionale possono sfruttare fino a 4 core/8 thread e un massimo di 96 unità di esecuzione grafica, in modo da assicurare un elevato throughput nell’elaborazione MPP (Massive Parallel Processing, ovvero ad elevato parallelismo) in un fattore di forma estremamente robusto.

La GPU integrata non solo supporta display con risoluzione 8 K (o 4x 4K), ma può essere usata come unità di elaborazione parallela per le reti neurali convoluzionali (CNN – Convolutional Neural Network) o come acceleratore degli algoritmi di intelligenza artificiale e di deep learning. Il set di istruzioni Intel AVX-512 integrato nella CPU con supporto per le istruzioni VNNI (Vector Neural Network Instruction) è un’altra utile funzionalità per accelerare le applicazioni che utilizzano l’intelligenza artificiale.

Sfruttando il tool kit OpenVINO di Intel che include chiamate ottimizzate per i kernel OpenCV, OpenCL e altri tool e librerie standard, i carichi di lavoro possono essere ripartiti tra differenti unità di elaborazione (CPU, GPU e FPGA) per accelerare l’esecuzione dei carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale, che comprendono visione artificiale, elaborazione di segnali audio, del parlato e sistemi di riconoscimento del linguaggio.

Il TDP, scalabile da 12 a 28 W, consente lo sviluppo di sistemi completamente sigillati che richiedono solamente un raffreddamento di tipo passivo. Le elevate prestazioni del modulo ad alta affidabilità conga-TC570r (in formato COM Express con pinout Type 6) sono disponibili in un’implementazione che assicura un comportamento in real time ed include il supporto per reti TSN (Time Sensitive Networking), TCC (Time Coordinated Computing) e l’hypervisor real-time di Real-Time Systems per l’installazione di macchine virtuali e il consolidamento del carico di lavoro in applicazioni di edge computing (elaborazione alla periferia della rete).

Contenuti correlati

• 
  Partnership tra congatec e Canonical

  congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...
• 
  Nuovi moduli COM con Ryzen Embedded 8000 da congatec

  congatec ha introdotto i moduli COM conga-TCR8 in formato COM Express Compact dotati di processori AMD Ryzen Embedded 8000. Questi processori offrono fino a 8 core “Zen 4”, NPU XDNA e GPU Radeon RDNA 3, caratteristiche che...
• 
  I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

  congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM. I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto...
• 
  congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure

  congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...
• 
  congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

  congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
• 
  I nuovi moduli SMARC di congatec

  congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
• 
  Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

  La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
• 
  congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari

  Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...
• 
  La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec

  congatec  ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...
• 
  congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth

  congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...