I moduli di potenza CIPOS Maxi di Infineon

Infineon Technologies ha aggiunto alla sua famiglia di prodotti TRENCHSTOP IGBT7 la serie CIPOS Maxi Intelligent Power Module (IPM) utilizzabile per gli azionamenti di motori a bassa potenza in applicazioni quali motori, pompe, ventole, pompe di calore e ventole esterne per riscaldamento, ventilazione e aria condizionata.

La nuova serie IM12BxxxC1 include tre prodotti in varianti che vanno da 10 A a 20 A per potenze nominali fino a 4,0 kW. I modelli sono siglati rispettivamente IM12B10CC1, IM12B15CC1 e IM12B20EC1.

Per la serie IM12BxxxC1 è stato utilizzato il package DIP 36x23D che integra vari componenti di potenza e controllo per aumentare l’affidabilità, ottimizzare le dimensioni del PCB e ridurre i costi di sistema.

Oltre alle funzioni di protezione, questi IPM sono dotati di un termistore di temperatura indipendente certificato UL.

Contenuti correlati

• 
  Infineon premia Rutronik per l’automotive

  Infineon ha assegnato a Rutronik  il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la conferenza FAST 2024 di Infineon a Dresda. Il premio riconosce i contributi del distributore all’orientamento della domanda e alla promozione dell’innovazione nel settore...
• 
  Infineon semplifica i sistemi per grid storage

  Infineon Technologies ha annunciato che i suoi moduli CoolSiC da 2000 V sono stati selezionati da Daihen Corporation per i loro condizionatori (power conditioner) per batterie destinate ai sistemi di grid storage. È stato possibile ottenere una...
• 
  MCU PSOC Control da Infineon

  Infineon Technologies ha presentato una nuova serie di microcontrollori per applicazioni di controllo motore industriali e consumer di nuova generazione, utilizzabile anche per sistemi di conversione di potenza. La nuova famiglia Infineon PSOC Control, basata sul core...
• 
  Webinar su Matter da Mouser e Infineon

  Il 27 agosto 2024 alle ore 17:00 CET si terrà il webinar gratuito di Mouser Electronics e Infineon Technologies focalizzato su Matter. Intitolato ‘Seamless Integration: Simplifying Secured Matter Compatibility and Security in Matter Designs‘, il webinar sarà...
• 
  Memorandum d’Intesa tra Infineon e Amkor

  Stimolare la decarbonizzazione e favorire le strategie di sostenibilità lungo tutta la catena di fornitura è l’obiettivo del memorandum d’intesa siglato fra Infineon e il fornitore di servizi di packaging e test per semiconduttori Amkor Technology. Nell’ambito...
• 
  Infineon annuncia la disponibilità dei suoi transistor CoolGaN a 700 V

  Infineon Technologies ha presentato la nuova famiglia di prodotti CoolGaN Transistor 700 V G4. Questi dispositivi sono particolarmente efficienti e utilizzabili per applicazioni di conversione di potenza in un intervallo di tensione fino a 700 V, come...
• 
  Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard

  Infineon ha annunciato la disponibilità dei primi dispositivi di memoria non volatile F-RAM rad hard da 1 e 2 Mb con interfaccia parallela. Questi nuovi prodotti sono caratterizzati da affidabilità e resistenza, con un massimo di 120...
• 
  element14 Community e Infineon propongono una serie di webinar su ModusToolbox

  element14 collabora con Infineon per una serie di webinar gratuiti intitolati “ModusToolbox︎ Workshops: From Getting Started to Custom Hardware” per presentare il software ModusToolbox, un’offerta Infineon utilizzata per lo sviluppo embedded. Questi webinar, condotti da Clark Jarvis,...
• 
  TRACE32 di Lauterbach per la piattaforma di sviluppo Rust su Infineon AURIX

  Lauterbach ha esteso il supporto dei suoi tool di sviluppo TRACE32 al compilatore HighTec Rust personalizzato per i microcontrollori Infineon AURIX TC3x e TC4x. Il debug dei programmi Rust compilati è quindi possibile anche a livello di...
• 
  onsemi presenta i suoi IPM basati su IGBT di 7° generazione

  onsemi ha realizzato i nuovi moduli di potenza intelligenti (IPM) SPM31 da 1200 V, dotati della tecnologia di ultima generazione Field Stop 7 (FS7) e basati su IGBT. Il produttore precisa che gli IPM SPM31 offrono maggiore...