FTDI Chip: IC Superspeed USB 3.0-FIFO

FTDI Chip ha presentato una nuova famiglia di moduli IC di valutazione/sviluppo per USB 3.0 SuperSpeed. Questa famiglia di moduli è costituita da 4 modelli con dimensioni dell’ordine di 78,7 mm x 60 mm, che forniscono diverse interfacce bus FIFO e larghezze di bit dati.

UMFT600A e UMFT601A hanno un’interfaccia HSMC ad alta velocità con i bus a 16-bit e 32-bit di larghezza FIFO. Il UMFT600X e UMFT601X hanno dimensioni di 70mm x 60 mm e incorporano connettori field-programmable mezzanine card (FMC).

L’interfaccia HSMC è compatibile con la maggior parte delle schede di design di riferimento FPGA Altera, mentre il connettore FMC offre le stesse funzionalità in relazione alle schede Xilinx. Questi moduli sono completamente compatibili con USB 3.0 SuperSpeed ​​(5Gbits/s), USB 2.0 ad alta velocità (480 Mbit/s) e USB 2.0 Full Speed ​​(12Mbit/s).

I moduli UMFT60xx supportano 2 protocolli di bus FIFO con un burst rate di circa 400MBytes/s. La modalità FIFO multicanale è in grado di gestire fino a 4 canali logici.

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