Bus & Boards
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congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure
congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori...
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Il modulo Pro 4G di Arduino è disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità del modulo Pro 4G di Arduino. Questo prodotto...
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Sfera Labs amplia fino a 8 GB la RAM dei suoi prodotti con CM4S
Sfera Labs ha aggiunto il supporto per le nuove versioni Raspberry Pi Compute Module...
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Nuovi componenti da Microchip per una maggiore diffusione di aeromobili elettrici
Microchip Technology ha presentato una nuova soluzione di potenza che combina le schede gate...
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I nuovi moduli e kit Aikri di eInfochips
eInfochips ha annunciato la serie di moduli e kit di sviluppo Aikri-64X-90XX. Questa linea...
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I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom...
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Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Microchip Technology annuncia un progetto di riferimento Qi 2.0 basato su dsPIC33
Microchip Technology ha rilasciato un progetto di riferimento Qi 2.0 dual-pad wireless power transmitter,...
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Digi presenta il modulo ConnectCore MP25
Digi International presenterà il nuovo System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore MP25 per applicazioni di visione...
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Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W
Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da...
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Melexis accelera lo sviluppo di applicazioni basate su LED RGB
Melexis ha presentato ADK81116, un kit progettato per semplificare lo sviluppo di applicazioni automotive...
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La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione...
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Una scheda FPGA per semplificare lo sviluppo IA da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato CYC5000, una scheda FPGA in grado di semplificare lo sviluppo...
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Da MikroE uno Shield per aggiungere le Click board alla piattaforma Red Pitaya
MikroElektronika (MIKROE) ha presentato un Click Shield per la piattaforma Red Pitaya. Red Pitaya...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...