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Dati più accurati con il nuovo modulo INS miniaturizzato
Il modulo MTi7 di Xsens con ingresso per ricevitore GNSS esterno rappresenta la soluzioni...
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Stampanti 3D: che cosa sono e che cosa possono fare
Una delle tecnologie a maggior tasso di crescita è quella basata sulla realizzazione di...
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Svezia: la strada diventa elettrica
Si chiama eRoadArlanda, è lunga 2 km e va dall’aeroporto a un’area poco fuori...
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Report – Chi ci difende dai crimini informatici?
La lotta ai crimini informatici è sempre più difficile. Le aziende però mostrano una...
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Buone le previsioni per il mercato dei microcontrollori a 8 bit
Crescente penetrazione degli smartphone nei mercati emergenti alla base del buona andamento di questi...
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Starter Kit per progetti IoT
Sono gli elementi fondamentali per concepire le nuove reti IoT e verificarne il valore...
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Moduli COM: un nuovo punto di riferimento per l’elaborazione embedded
La rivalità con l’architettura x86 si è di nuovo riaccesa. Con l’introduzione dei processori...
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Alla scoperta dell’hypervisor
Spesso per motivi economici le funzionalità di dispositivi elettronici diversi vengono consolidate su una...
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Nuove opportunità con la tecnologia 3D
Il 2017 ha visto una svolta decisiva per la tecnologia 3D per i chip...
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Wireless, in attesa del 5G
Le tanto attese comunicazioni di quinta generazione, il cosiddetto 5G, rappresentano la base su...
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Droni: l’importanza dei connettori
I connettori a elevata flessibilità e le soluzioni di cablaggio di Harwin, in grado...
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Report: Verso il futuro
Quali sono le applicazioni emergenti e come entreranno nella nostra quotidianità? Una volta erano...
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Un futuro brillante per i veicoli HEV
È fuori discussione che il mercato dei veicoli elettrici è in rapida crescita. Anche...
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Framework per applicazioni IOT embedded
Completezza e indipendenza dal cloud vendor: queste le peculiarità del nuovo Mentor Embedded IoT...
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L’espansione di TTI
Era l’ultimo giorno lavorativo del 2017, quando TTI portava a termine l’acquisizione di Changnam,...
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RIKEN adotta le piattaforme di Siemens per l’AI
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che RIKEN sta potenziando la sua ricerca sui...
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Si avvicina la 13a edizione di Medi’nov Connection
Medi’Nov Connection è giunta alla sua 13a edizione, che si terrà al Lyon Convention...
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Mercato automotive: previsioni per il 2025
A cura di Wayne Lyons, senior marketing director, Automotive, AMD Il settore dell’automotive è...
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Alps Alpine presenta “U-Type” per il feedback tattile
Alps Alpine ha sviluppato un nuovo dispositivo di vibrazione particolarmente compatto, rispetto ai modelli...
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KYOCERA AVX: contatti a crimpare STRIPT in due pezzi
KYOCERA AVX ha presentato i suoi nuovi contatti a crimpare STRIPT in due pezzi...
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Il primo modulo Wi-Fi 7 di u-blox per l’automotive
u-blox ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di RUBY-W2, il suo modulo Wi-Fi...