Da Molex un sistema di collegamento con cavi PCIe per i server OCP

Molex ha rilasciato il nuovo sistema di connettori e assemblaggio di cavi NearStack PCIe per i server di prossima generazione. Sviluppato in collaborazione con i membri dell’Open Compute Project (OCP), NearStack PCIe è stato concepito per sostituire le soluzioni di cavi per i circuiti elettrici tradizionali per ottimizzare l’integrità del segnale e migliorare le prestazioni del sistema.

NearStack PCIe è stato definito e adottato come standard dalla tecnologia Small Form Factor (SFF) con la voce SFF-TA-1026, nonché l’OCP consiglia la tecnologia “TA-1026” per i progetti di riferimento dei server. NearStack PCIe è stato anche incluso nella specifica Modulare – Espandibile I/O (M-XIO) dell’OCP e nel Fattore di forma (form factor) Modulare – A larghezza completa HPM (M-FLW) come parte della prossima famiglia di Sistemi hardware modulari – Data Center dell’OCP (DC-MHS).

In qualità di standard SFF aperto, la tecnologia è disponibile ai rivenditori di second-source previa licenza RAND.

Molex ha ottimizzato gli assemblaggi dei cavi per un utilizzo efficiente dello spazio, nonché un innesto facile e sicuro. Oltre a diminuire i limiti di spazio, NearStack PCIe offre un profilo di accoppiamento ribassato per una migliore gestione del flusso d’aria e riduce l’interferenza con i componenti vicini.

NearStack PCIe semplifica anche l’integrazione attraverso il supporto dei cavi ibridi, con un connettore NearStack PCIe da un lato e un connettore già esistente dall’altro. Questi connettori forniscono un percorso di aggiornamento semplificato per le apparecchiature esistenti, in grado di consentire ai clienti di sfruttare la nuova tecnologia immediatamente e senza riprogettare o sostituire l’hardware attuale.

Contenuti correlati

• 
  Molex completa l’acquisizione di AirBorn

  Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili progettati per applicazioni mission-critical nei mercati aerospaziale e della difesa, dell’aviazione commerciale, dell’esplorazione spaziale, della medicina e dell’industria. “Molex è entusiasta di completare...
• 
  Le previsioni di Molex per la connettività

  Molex ha indicato le sue previsioni per il 2025 per quanto riguarda lo sviluppo tecnologico della connettività, legato anche a fattori come l’impatto dell’intelligenza artificiale generativa (AI), dell’apprendimento automatico (ML) e delle soluzioni cloud. In particolare, Molex...
• 
  I sensori di corrente Percept di Molex

  Molex ha annunciato i sensori di corrente Percept per rispondere alla crescente domanda di soluzioni di rilevamento della corrente ad alta precisione per le applicazioni industriali e automotive. La soluzione integra un sensore di corrente coreless Infineon...
• 
  Rutronik estende l’offerta di connettori Molex

  Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio altri connettori USB Type-C compatti di Molex. Questi componenti sono offerti in vari fattori di forma e con diverse opzioni di montaggio. La famiglia estesa di connettori USB Type-C compatti di...
• 
  Avnet Abacus ottiene da Molex il premio Central European Distributor of the Year

  Avnet Abacus ha ricevuto, per la terza volta consecutiva, l’European Distributor of the Year 2023 – Central Europe award da Molex. Il premio è stato assegnato riconoscendo la progettualità e le strategie messe in atto dal distributore...
• 
  I nuovi connettori ibridi dati-segnale di Molex

  Molex ha realizzato la famiglia di connettori ibridi dati-segnale MX-DaSH che unifica alimentazione, segnale e connettività dati ad alta velocità in un unico sistema. Questi nuovi componenti combinano le funzionalità per risparmiare spazio, consentendo ai progettisti di...
• 
  Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati

  Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati al successo: i vantaggi dei cavi RF personalizzati rispetto a quelli OTS e DIY“. Per quanto riguarda la connettività via cavo, la decisione...
• 
  Nuovi contenuti interattivi sulla miniaturizzazione da Mouser Electronics e Molex

  Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati sulle tendenze della miniaturizzazione. I contenuti di “Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia” (in inglese) riguardano infatti questo aspetto nelle applicazioni AR/VR, medicali...
• 
  Ricarica dei veicoli elettrici: le sfide progettuali

  La disponibilità di una struttura di ricarica adeguata e diffusa in maniera capillare riveste un’importanza fondamentale per la crescita del mercato dei veicoli elettrici Leggi l’articolo completo su EO 515
• 
  Le più recenti tecnologie di Murata a MWC

  Murata ha annunciato che, alla prossima edizione di MWC (Barcellona dal 26 al 29 febbraio), proporrà le tecnologie della prossima generazione per la connettività e le comunicazioni mobili. Da segnalare le innovazioni tecniche per le connessioni LPWAN,...