Congatec: nuovo modulo COM Express Mini con processori Apollo Lake

congatec ha annunciato il rilascio di conga-MA5, moduli di nuova generazione a basso consumo   equipaggiati con i più recenti processori Intel Atom, Celeron e Pentium (nome in codice Apollo Lake). Questi moduli si possono utilizzare in ambito industriale e nelle applicazioni dove è richiesto il funzionamento nel range di temperatura esteso nel formato COM Express Mini.

I moduli possono ospitare fino a 8 GB di RAM DDR3L a doppio canale, mentre la grafica  è quella Intel Gen 9 ad alte prestazioni che  supporta fino a due display indipendenti attraverso una porta LVDS/eDP a canale singolo e l’interfaccia per display digitale.

A livello di sistemi operativi, i nuovi moduli supportano Windows 10, compresa le versioni Windows 10 IoT, oltre a tutte le più diffuse distribuzioni di Linux. Il BSP (Board Suppor Package) garantisce il supporto della più recente versione IDP 3.1 di Wind River.

Contenuti correlati

• 
  congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

  congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...
• 
  congatec compie 20 anni

  congatec ha recentemente celebrato il suo ventesimo anniversario. Coerentemente con la propria visione, l’azienda si pone l’obiettivo di fornire una tecnologia di elaborazione embedded sostenibile, innovativa e ad alte prestazioni che spazia dai moduli COM al cloud,...
• 
  Partnership tra congatec e Canonical

  congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...
• 
  Nuovi moduli COM con Ryzen Embedded 8000 da congatec

  congatec ha introdotto i moduli COM conga-TCR8 in formato COM Express Compact dotati di processori AMD Ryzen Embedded 8000. Questi processori offrono fino a 8 core “Zen 4”, NPU XDNA e GPU Radeon RDNA 3, caratteristiche che...
• 
  I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

  congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM. I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto...
• 
  congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure

  congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...
• 
  congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

  congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
• 
  I nuovi moduli SMARC di congatec

  congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
• 
  Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

  La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
• 
  congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari

  Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...