congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1

In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel Core di 12a generazione (Alder Lake) che costituiscono un aggiornamento dell’attuale famiglia di moduli COM Express con pinout type 6. Oltre al connettore COM Express aggiornato a 16 Mbps, grazie ai nuovi processori i moduli mettono a disposizione fino a 14 core (20 thread) e offrono il supporto per le interfacce ad alta velocità come PCIe 4.0 e USB 3.2.

Le nuove specifiche COM Express 3.1 prevedono anche altre caratteristiche avanzate tra cui: porte USB 4, connettori MIPI-CSI, aggiunta di informazioni relative all’integrità dei segnali e al bilancio delle perdite (loss budget) per SATA Gen 3 e supporto per SoundWire. I moduli COM Express 3.1 con pinout Type 6 restano comunque perfettamente compatibili con i moduli e le schede carrier conformi alla release 3.0, assicurando in tal modo che anche i progetti più datati possano essere equipaggiati con i processori delle più recenti generazioni.

“L’introduzione delle specifiche COM Express 3.1 – ha sottolineato Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec – rappresenta un passo importante per garantire il futuro di uno standard ampiamente consolidato presente sul mercato da quasi 18 anni. Tutti i progetti di sistemi embedded ad alte prestazioni basati sui moduli COM in formato COM Express potranno così essere aggiornati in conformità a questo standard per incrementarne ulteriormente le prestazioni. Perseguire questo obiettivo è stato uno dei compiti prioritari di PICMG, in risposta alle necessità degli utilizzatori di proteggere in modo sostenibile gli investimenti fatti nello sviluppo di schede carrier conformi a COM Express in uno scenario complesso come quello attuale”.

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