congatec: moduli COM Express

congatec AG ha recentemente presentato le nuove versioni di tre moduli COM Express basati sui processori Intel Core di terza generazione che sono caratterizzati dall’impiego di transistor a 22 nm 3D tri-gate e dispongono di una sezione grafica integrata.

Il modulo conga-TS77 è basato sul pin out Type 6 dello standard e dispone di quattro porte USB 3.0, di tre interfacce indipendenti DDI (Digital Display Interface).
Per i progetti che si basano, invece, sul pin out Type 2 dello standard COM Express, congatec mette a disposizione due varianti.

Si tratta del modulo conga-BP77, dotato di PCI Express x16 (PEG 3.0), e interfacce grafiche LVDS e VGA, e del modulo conga-BS77 che dispone dell’interfaccia PEG per tre DDI indipendenti, ciascuna delle quali può essere configurata come DisplayPort o TMDS (HDMI o DVI) e, inoltre, una porta può essere configurata come uscita SDVO.
congatec in Italia è partner di Contradata.

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