congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni

congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato su core Arm Cortex per applicazioni industriali. TI ha integrato nei processori TDA4VM funzionalità di visione accelerata ed elaborazione basata sull’intelligenza artificiale (AI), controllo in real-time e sicurezza funzionale. Questo modulo, che utilizza il dual core Arm Cortex-A72, è stato progettato per apparecchiature mobili industriali che richiedono funzionalità analitiche di prossimità (near field), tipiche dei veicoli AGV (Automated Guided Vehicle) e dei robot mobili autonomi, nonché delle apparecchiature usate nei settori agricolo ed edilizio.

“La collaborazione con un fornitore di moduli COM come congatec relativa ai loro moduli application ready – ha detto Srik Gurrapu, Industrial Business Lead, Processors di Texas Instruments – rappresenta un vantaggio chiave per tutti i progettisti che stanno utilizzando i nostri processori basati su Arm-Cortex come TDA4VM. Gli OEM che operano nel settore industriale, soprattutto quelli che non dispongono delle risorse necessarie per investire in progetti full custom, possono ricorrere agli innovativi moduli in formato SMARC che permettono di semplificare notevolmente la fase di sviluppo, garantendo nel contempo un’elevata protezione del progetto e ridotti costi di NRE”.

“La guida autonoma basata sull’intelligenza e sulla visione artificiali – ha sottolineato Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec – è uno dei più importanti mercati per le tecnologie di elaborazione edge ed embedded, oltre che il secondo acceleratore della crescita della digitalizzazione in atto. TI propone processori caratterizzati da un elevato grado di integrazione per questo tipo di applicazioni e siamo certi che il nostro approccio, basato su moduli COM ad alto valore aggiunto, contribuirà all’apertura di nuovi mercati per questa tecnologia basata sull’intelligenza artificiale che assicura un elevato throughput e prestazioni di classe server. Noi renderemo disponibili i processori di TI per il nostro ecosistema di moduli COM in formato SMARC di dimensioni pari a quelle di una carta di credito, con tutti i vantaggi che ciò comporta. Tra questi si possono annoverare riduzione dei tempi di sviluppo dell’applicazione e di prototipazione, possibilità di progettare la scheda carrier con costi ridotti e disponibilità di risorse affidabili, efficienti e in grado di garantire prestazioni eccellenti dalla fase di desig-in alla produzione dei sistemi OEM”.

I primi campioni saranno disponibili verso la metà dell’anno, mentre la produzione in serie è prevista per il 2024.

Contenuti correlati

• 
  Il nuovo centro di distribuzione dei prodotti di TI

  Texas Instruments (TI) ha aperto un nuovo centro per la distribuzione dei prodotti a Dreieich, nei pressi di Francoforte. Il nuovo impianto, che ha un’estensione di 9.000 metri quadrati, dispone di nuove funzionalità di automazione. Può infatti...
• 
  Partnership tra congatec e Canonical

  congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...
• 
  Progettazione di un circuito di precarica attiva con condensatore DC-Link ad alta tensione

  Questo articolo presenta il processo di progettazione necessario per calcolare gli adeguati valori dei componenti che contribuiscono a ottenere il profilo di carica desiderato Leggi l’articolo completo su EO 521
• 
  I miglioramenti nella tecnologia RFID danno origine a nuove applicazioni

  L’identificazione a radiofrequenza (RFID) è una tecnologia consolidata che viene impiegata da molti anni, con l’introduzione dei primi esempi di transponder RF passivi che risale agli anni 70. Probabilmente la usate tutti i giorni senza accorgervene, ma...
• 
  TI presenta i suoi nuovi PLD

  Texas Instruments (TI) ha presentato nuovi dispositivi a logica programmabile (PLD) che permettono di semplificare e velocizzare lo sviluppo di progetti di dispositivi logici per qualsiasi tipo di applicazione. È possibile integrare fino a 40 combinazioni e...
• 
  Nuovi moduli COM con Ryzen Embedded 8000 da congatec

  congatec ha introdotto i moduli COM conga-TCR8 in formato COM Express Compact dotati di processori AMD Ryzen Embedded 8000. Questi processori offrono fino a 8 core “Zen 4”, NPU XDNA e GPU Radeon RDNA 3, caratteristiche che...
• 
  I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

  congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM. I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto...
• 
  Come migliorare la sicurezza negli inverter di trazione dei veicoli elettrici

  I progettisti di veicoli elettrici possono aumentare la sicurezza e l’affidabilità dei sistemi a inverter di trazione monitorando la soglia di tensione del gate Leggi l’articolo completo su EO520
• 
  Finanziamenti per 1,6 miliardi per Texas Instruments

  Texas Instruments (TI) ha firmato un memorandum d’intesa preliminare non vincolante con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per un finanziamento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari. Questa operazione rientra nell’ambito del CHIPS and Science...
• 
  Un processore con LPDDR4 integrata accelera lo sviluppo di applicazioni

  Il System-in-Package rappresenta una valida scelta di progettazione e può essere determinante per lo sviluppo di svariate applicazioni e dispositivi di tipo general purpose, nonché per soluzioni compatte e ad alte prestazioni Leggi l’articolo completo su EO519