Con Jacinto 7, TI punta a risolvere i vincoli delle applicazioni embedded del 2020

In una conferenza europea a Monaco di Baviera, Texas Instruments ha richiamato i principi fondamentali che guideranno lo sviluppo della nuova piattaforma per il settore automotive

Oggi sono diversi e impegnativi i problemi tecnologici ancora da affrontare e risolvere nell’elaborazione embedded, per riuscire a diffondere su larga scala le moderne applicazioni, come quelle realizzabili con i dispositivi intelligenti, i robot industriali, o i veicoli elettrici (EV) ed elettrici ibridi (HEV): sfide come queste motivano l’introduzione, da parte di Texas Instruments (TI) della nuova piattaforma di processori Jacinto 7, con i processori TDA4VM per ADAS (advanced driver-assistance system) e i processori DRA829V per sistemi gateway, che è stata già presentata ufficialmente al CES 2020 di Las Vegas.

Sameer Wasson, vice president e business unit manager del business processori di TI

A sottolinearlo, verso fine gennaio, in una conferenza stampa europea a Monaco di Baviera, è Sameer Wasson, vice president e business unit manager del business processori di TI. Un incontro in cui, assieme a Curt Moore, general manager e product line manager della linea di prodotti Jacinto, Wasson ha richiamato, attraverso alcuni esempi, vari concetti e requisiti tecnici chiave delle applicazioni embedded di ultima generazione. Requisiti che la piattaforma low-power ad alte prestazioni Jacinto si propone di soddisfare, fornendo evolute funzionalità di deep learning (DL) e networking, per risolvere, appunto, le sfide di progettazione nei sistemi avanzati di assistenza alla guida e nelle applicazioni gateway per il mondo automotive.

Risolvere la sfida basso consumo-elevate prestazioni

“L’embedded processing – spiega Wasson – è un vasto settore, in cui l’evoluzione dei device intelligenti o dei robot industriali rappresentano trend comuni, di cui ormai si parla da 6-7 anni, e i veicoli HEV/EV costituiscono, il nuovo arrivato, il trend più recente”. Qualcosa però sta cambiando: “Analizzando le sfide, e i differenti livelli di maturità tecnologica in questi campi, cominciamo a vedere che tali dispositivi stanno evolvendosi in oggetti più intelligenti”. Tuttavia, aggiunge, se le funzionalità embedded aumentano, si pone sempre più anche un problema di gestione dell’energia: “Tutti i fornitori di semiconduttori si stanno chiedendo: come possiamo portare più funzionalità con questa power budget così limitato? Questa è davvero una buona sfida su cui lavorare”.

Un altro esempio, continua Wasson, e il settore dei robot industriali: “Qui la più grande sfida è la qualità di comunicazione, e come fare in modo che i robot interagiscano con gli esseri umani in maniera sicura. Un tema, questo, in cui si è ancora nella fase di work in progress”.

La terza sfida, aggiunge, si può ritrovare nei veicoli elettrici e ibridi: “Naturalmente l’impatto sull’ambiente e sul clima, e l’aspetto “green”, è un problema che preoccupa e va affrontato, ma anche in questo settore, sull’abilità di scalare tale tecnologia e renderla più “mainstream”, i lavori sono ancora in corso. Dunque, quando penso al business nell’automotive, penso a campi e problemi come questi, su cui stiamo lavorando, per risolverli in vari modi. Come li risolviamo? Focalizzandoci su automazione, connettività e controllo. Questi sono i principi fondamentali su cui lavoriamo per cercare di costruire oggetti più “verdi”, dispositivi più intelligenti, sviluppando connettività e controllo real-time, e facendo tutto ciò in ambienti embedded con stringenti vincoli di progetto”.

Gli obiettivi della piattaforma di processori Jacinto 7

Per rispondere a tali requisiti la piattaforma Jacinto include varie caratteristiche interessanti: ad esempio, i primi due dispositivi automotive della piattaforma Jacinto, dichiara TI, i processori TDA4VM per ADAS e i processori DRA829V per sistemi gateway, includono acceleratori specializzati su chip per segmentare e velocizzare le operazioni ad alta intensità di dati, come la visione computerizzata e l’apprendimento approfondito (DL). I processori TDA4VM e DRA829V integrano inoltre un microcontrollore di sicurezza funzionale che permette ai produttori di apparecchiature originali (OEM) e ai fornitori Tier 1 di gestire le operazioni ASIL-D critiche per la sicurezza e altre funzionalità pratiche attraverso un solo chip. Queste ed altre importanti funzionalità, secondo TI, permetteranno di ottenere l’adozione nel mercato di massa dei sistemi automotive ADAS e della tecnologia gateway.

Giorgio Fusari

Contenuti correlati

• 
  Progettazione di un circuito di precarica attiva con condensatore DC-Link ad alta tensione

  Questo articolo presenta il processo di progettazione necessario per calcolare gli adeguati valori dei componenti che contribuiscono a ottenere il profilo di carica desiderato Leggi l’articolo completo su EO 521
• 
  I miglioramenti nella tecnologia RFID danno origine a nuove applicazioni

  L’identificazione a radiofrequenza (RFID) è una tecnologia consolidata che viene impiegata da molti anni, con l’introduzione dei primi esempi di transponder RF passivi che risale agli anni 70. Probabilmente la usate tutti i giorni senza accorgervene, ma...
• 
  TI presenta i suoi nuovi PLD

  Texas Instruments (TI) ha presentato nuovi dispositivi a logica programmabile (PLD) che permettono di semplificare e velocizzare lo sviluppo di progetti di dispositivi logici per qualsiasi tipo di applicazione. È possibile integrare fino a 40 combinazioni e...
• 
  Come migliorare la sicurezza negli inverter di trazione dei veicoli elettrici

  I progettisti di veicoli elettrici possono aumentare la sicurezza e l’affidabilità dei sistemi a inverter di trazione monitorando la soglia di tensione del gate Leggi l’articolo completo su EO520
• 
  Finanziamenti per 1,6 miliardi per Texas Instruments

  Texas Instruments (TI) ha firmato un memorandum d’intesa preliminare non vincolante con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per un finanziamento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari. Questa operazione rientra nell’ambito del CHIPS and Science...
• 
  Un processore con LPDDR4 integrata accelera lo sviluppo di applicazioni

  Il System-in-Package rappresenta una valida scelta di progettazione e può essere determinante per lo sviluppo di svariate applicazioni e dispositivi di tipo general purpose, nonché per soluzioni compatte e ad alte prestazioni Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Progettazione di un’applicazione per supportare ampi intervalli di tensione di ingresso e della batteria

  Oltre a contribuire a ridurre i tempi di progetto, l’utilizzo di un caricabatterie ad ampio VIN e ampia VOUT permette di valutare nuove tecnologie, come la ricarica bidirezionale a energia solare Leggi l’articolo completo su EO519
• 
  Texas Instruments e Delta Electronics insieme per le soluzioni per EV

  Texas Instruments (TI) ha stretto una collaborazione a lungo termine con Delta Electronics per creare soluzioni di ricarica di bordo e alimentazione di nuova generazione per veicoli elettrici (EV). Questa collaborazione sfrutterà le capacità di ricerca e...
• 
  Realizzare telecamere smart basate sull’AI con un processore “ad hoc”

  Il processore AM62A è progettato per applicazioni di visione da bassa a media che richiedono una o due telecamere. Grazie al suo innovativo acceleratore per AI, all’encoder/decoder H264/H265 e al processore ISP (Image Sensor Processor) integrato dotato...
• 
  La correzione del fattore di potenza tramite controllo della modalità a corrente di picco

  Questo nuovo metodo di controllo in modalità a corrente di picco per PFC presenta numerosi vantaggi rispetto al tradizionale metodo di controllo in modalità a corrente media che verranno illustrati in questo articolo Leggi l’articolo completo su...