Collaborazione tra onsemi e Ampt per migliorare le prestazioni degli ottimizzatori in DC
onsemi e Ampt hanno siglato un accordo di collaborazione finalizzato a soddisfare l’elevata richiesta di ottimizzatori di stringa in DC. In base all’accordo, Ampt utilizzerà i MOSFET SiC a canale N della famiglia di dispositivi EliteSic di onsemi, per i propri ottimizzatori di stringa in DC impiegati in applicazioni critiche.
“L’integrazione dei dispositivi della famiglia EliteSiC di onsemi nei nostri ottimizzatori in DC – ha spiegato Levent Gun, CEO di Ampt – permette a sviluppatori e proprietari di impianti di grandi dimensioni di ottimizzare i loro progetti dal punto di vista economico. Le prestazioni dei prodotti hanno rivestito ovviamente un’importanza cruciale, ma altrettanto fondamentali sono stati l’assistenza fornita da onsemi nella fase di progettazione e la garanzia di fornitura che ci ha permesso soddisfare in modo adeguato la rapida crescita della domanda”.
“La combinazione tra prestazioni e affidabilità che distingue la nostra tecnologia EliteSiC – ha affermato Simon Keeton, executive vice president e general manager del Power Solutions Group di onsemi – ha permesso di realizzare ottimizzatori in DC efficienti e affidabili, in linea con quello che si aspetta un’azienda di primo piano come Ampt. Il nostro obiettivo è continuare a collaborare allo sviluppo di nuovi prodotti per applicazioni di energie rinnovabili finalizzate a promuovere un ecosistema sempre più sostenibile”.
Contenuti correlati
-
Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV
Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...
-
I sensori induttivi contribuiscono all’evoluzione dell’automazione industriale
Robot e cobot (robot collaborativi) sono in grado di svolgere un maggior numero di attività in fabbrica, gestire compiti (task) più complessi e operare a una velocità più elevata rispetto al passato Leggi l’articolo completo su Embedded...
-
Un’analisi dell’impatto della decisione dell’NHTSA relativa all’AEB sui consumatori e sull’industria automotive
Per comprendere se lo standard di NHTSA relativo all’AEB (AEB – Automatic Emergency Braking) sarà recepito in tempi sufficientemente brevi da avere un impatto sul comparto automotive, è necessario valutare non solo la pianificazione, ma anche le...
-
SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
-
Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
onsemi presenta la piattaforma Treo
onsemi ha presentato Treo, una piattaforma analogica e a segnale misto realizzata nel nodo tecnologico avanzato da 65nm del processo BCD. Questa piattaforma fornisce le basi per una vasta gamma di soluzioni di onsemi per l’alimentazione e...
-
Gate driver ottimizzati per incrementare le prestazioni dei MOSFET SiC
Per far fronte alle esigenze del mercato, che richiede soluzioni caratterizzate da dimensioni sempre più compatte e alle pressioni esercitate sui progettisti per migliorare l’efficienza energetica, i MOSFET in carburo di silicio si stanno imponendo come una...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...