EONews_585

20 / 32

EONews n. 585 - aprile 2015
20
chip-to-package. Grazie alle
funzionalità di esplorazione del
progetto a livello cross-domain,
spiega Wiens, i team di design
hanno la possibilità di realizza-
re un più rapido ed efficiente
’path finding’. L’integrazione
dei tool permette di accelerare
la fase di prototipazione, per
poi procedere verso il ciclo di
produzione. Il beneficio non si
misura però solo in termini di
riduzione del time-to-market:
la soluzione, spiega Mentor,
consente un’efficiente riduzio-
ne dei layer, un’ottimizzazione
cross-domain dei percorsi d’in-
terconnessione e un controllo
razionalizzato del processo di
progettazione che portano an-
che a ridurre i costi del substra-
to del package e dei PCB.
Tra le funzionalità, Xpedition
Package Integrator fornisce,
per i package con tecnologia
BGA (ball grid array), un siste-
ma di progettazione e ottimiz-
zazione della griglia di sfere
saldanti basato su un concet-
to di ’intelligent pin’ definito da
regole dell’utente. È poi dispo-
nibile un sistema di gestione
della connettività di tipo mul-
timodale, che, incorporando
e utilizzando linguaggio HDL
(hardware description langua-
ge), fogli elettronici e schemi
grafici, fornisce mappatura dei
pin e verifica logica a livello di
sistema integrando tutti i do-
mini. La soluzione di Mentor
include anche una funzionalità
per la visualizzazione integrata
delle interconnessioni a livello
cross-domain, oltre a potenti e
completi strumenti per il layout
fisico, con evolute funzionalità
di routing per i progetti di PCB,
MCM, SiP, RF e BGA.
Xpedition Package Integrator
sfrutta anche altri tool di Men-
tor Graphics, come HyperLynx,
per l’analisi di integrità della
potenza e dei segnali; gli stru-
menti di modellazione termica
e fluidodinamica computazio-
nale FloTHERM; il tool di con-
trollo della fabbricazione del
substrato Valor NPI. Il comple-
tamento della soluzione di co-
design avviene poi integrando
una tecnologia di simulazione
elettromagnetica 3D che per-
mette di calcolare con preci-
sione campi elettromagnetici
complessi nelle simulazioni
chip-package-board. Tale tec-
nologia è stata mutuata da
Nimbic, una società acquisita
da Mentor nel 2014.
zioni e controllo non è sufficien-
te a garantire l’interoperabilità.
Nel settore della potenza, il
concetto di “fornitore unico”
non ha mai trovato consenso.
Un consorzio “ad hoc”
per la potenza digitale
La formazione del consorzio
AMP (Architects of Modern
Power) nell’ottobre dello scor-
so anno è stato l’atto finale di
di una collaborazione plurien-
nale che ha visto coinvolte tre
aziende di primo piano nel set-
tore della potenza:
Obbiettivo del nuovo consorzio
è garantire l’affidabilità della
supply chain attraverso la com-
patibilità di tipo “ plug-and-play”
tra i prodotti dei vari membri,
un’esigenza imprescindibile
nel momento in cui la potenza
digitale è oramai divenuta una
tecnologia di massa.
Le aziende aderenti al con-
sorzio si sono impegnate a
definire specifiche elettriche
e meccaniche comuni per i
loro prodotti e standardizzare
le funzioni di monitoraggio,
controllo e comunicazione per
i loro alimentatori digitali. In-
oltre hanno deciso di focaliz-
zare i loro sforzi sullo sviluppo
di prodotti capaci di garantire
un’elevata efficienza di con-
versione in tutte le condizioni
operative. Un aspetto chiave
della compatibilità plug-and-
play è la possibilità di utiliz-
zare un file di configurazione
comune in modo da consen-
tire a un produttore, durante la
fase di produzione, di passare
dal prodotto di un costruttore
a quello di un altro “al volo”,
senza dover arrestare la linea
di produzione per caricare un
firmware differente.
Un approccio di questo tipo
consente di eliminare le bar-
riere che ancora ostacolano
la diffusione della potenza
digitale, una tecnologia sicura-
mente destinata a durare a
lungo.
Tecnologie
Mentor, approccio olistico
alla progettazione multi-chip
Con l’introduzione di Xpedition Package Integrator
Mentor Graphics rende disponibile un tool per
razionalizzare le attività di co-design nel processo di
sviluppo di chip, package e schede
segue da pag.19
In Nord America, come negli
altri paesi del mondo dove la
progettazione elettronica evo-
luta continua a svilupparsi, la
diffusione dei dispositivi IoT
(Internet of Things) e di ap-
plicazioni complesse sta por-
tando le aziende del settore
a realizzare sistemi multi-die
e package multi-device. Inol-
tre il ricorso a tecnologie come
TSV (Through Silicon Via) e
l’uso di interposer guida verso
nuove tecniche di impilamen-
to dei chip. Dave Wiens, bu-
siness development manger
della Systems Design Division
di riassume
così le condizioni di uno sce-
nario di mercato in cui i pro-
gettisti sono portati a cercare
soluzioni per fare più attività di
co-design e co-ottimizzazione,
in maniera trasversale rispetto
ai diversi livelli di componenti:
chip, package e schede. L’e-
sigenza è, soprattutto quando
si parla di mercato consumer,
ottimizzare il dispositivo per di-
verse piattaforme hardware e
segmenti di prodotti, ma natu-
ralmente sono in gioco anche
variabili come la riduzione del
time-to-market e dei costi.
Alla sensibilità generale degli
utenti per il co-design in que-
sto campo Mentor ha risposto
verso fine marzo con il lancio di
Xpedition Package Integrator,
una soluzione per la co-proget-
tazione, a livello di circuiti inte-
grati, package e PCB (printed
circuit board), che punta ad au-
tomatizzare la pianificazione,
l’assemblaggio e l’ottimizzazio-
ne dei complessi package mul-
ti-die. Questo singolo tool, defi-
nito ’EDA neutral’ dal punto di
vista dei formati di input/output,
è in grado di operare nei diversi
domini di progettazione, elabo-
rando un unico modello di die
virtuale che mira a raggiunge-
re una reale co-ottimizzazione
Dave Wiens,
business
development
manger della
Systems
Design Division
di Mentor
Graphics
Giorgio Fusari
Le
funzionalità
di co-design
di Xpedition
Package
Integrator si
estendono
a diverse
piattaforme
hardware