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- ELETTRONICA OGGI 469 - APRILE 2018
per l’industria. Abbiamo anche garantito che il processo possa essere utilizzato per trasferire chip non di silicio
su wafer di silicio (come I/O ottici, laser, III-V, amplificatori di potenza, microLED, eccetera). Questo ampliamento
della tecnologia è importante per il futuro, perché ci occuperemo sempre più di sistemi eterogenei composti
da componenti specializzati. Il panorama della tecnologia 3D di imec. Preferiamo non parlare di una roadmap
perché per il 3D ci saranno molte opzioni che lavoreranno affiancate, anche all’interno di un singolo sistema.
Raffreddare i chip con microjet
La strada più innovativa che abbiamo intrapreso nel 2017 è sicuramente quella dell’uso della prototipazione 3D
per i package di chip e più specificamente lo sviluppo di un nuovo concetto per il raffreddamento dei chip. Ora
che la risoluzione della prototipazione 3D sta migliorando continuamente, sarà interessante applicare questa
tecnologia ai sistemi elettronici. Sarà infatti possibile ottimizzare il design del packaging del chip in modo speci-
fico per l’applicazione, invece di utilizzare un design standard (anche qui, si ha una tendenza verso la specializ-
zazione). La prototipazione 3D sembra essere il modo perfetto per tradurre il nostro concetto di raffreddamento
dei chip in realtà. Il concetto consiste nel mettere strati microfluidici sul lato posteriore del chip, che quindi diri-
gono piccoli microjet sul chip e così facendo disperdono il calore in modo molto efficiente. Le prestazioni – e il
costo – di questo sistema di raffreddamento sono migliori anche dell’attuale processo più all’avanguardia. Que-
sto è vero soprattutto perché i vari strati intermedi possono essere lasciati fuori e il lato posteriore del chip può
essere raffreddato direttamente. Nel 2018 svilupperemo ulteriormente questa tecnologia basata sulla stampa
3D. Questo ci consentirà di ottimizzare il design e portarlo in una direzione che non è possibile raggiungere con
le tecnologie di produzione convenzionali. Questi progressi comprenderanno il completamento e la progettazio-
ne 3D dei canali di alimentazione al fine di evitare inutili cali di pressione (= perdite). Quindi saremo in grado di
distribuire il refrigerante sulla superficie nel miglior modo possibile.
Soluzioni di test per i veicoli
di prossima generazione
Alessandro Nobile
T
ektronix ha annunciato il rilascio di nuove soluzioni software, per i propri oscilloscopi a segnali misti (MSO
– Mixed Signal Oscilloscope) Serie 5, appositamente ideate per accelerare le fasi di validazione e debug e ri-
durre i tempi di progettazione dei complessi sistemi elettronici presenti sui veicoli di prossima generazione.
Tektronix ha di recente rilasciato nuove soluzioni di test per la progettazione e l’ingegnerizzazione dei veicoli di prossima generazione