EO_458

- ELETTRONICA OGGI 458 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2016

PUBBLIREDAZIONALE

MENTOR GRAPHICS

Affrontare le sfide della odierna

progettazione di circuiti flessibili

e rigido-flessibili

progetti dei circuiti stampati flessibili e rigido-

flessibili odierni stanno diventando sempre più

complessi: è perciò indispensabile che i moderni

strumenti di progettazione siano capaci di gestirne

correttamente gli specifici costrutti e le peculiari rego-

le che ad essi vanno applicate. I PCB flessibili e rigido-

flessibili vengono ormai utilizzati in tutte le tipologie

di prodotti elettronici, a partire dai piccoli dispositivi

per il mercato consumer, fino agli apparati destinati

ai settori militare e automobilistico, dove affidabilità e

sicurezza rappresentano dei fattori critici. I requisiti di

densità e di performance che caratterizzano i sistemi

PCB più avanzati sono decisamente complessi, tuttavia

il nuovo flusso

Xpedition

Mentor Graphics

in-

clude tecnologie d’avan-

guardia che consentono

una gestione efficace del-

la progettazione e della

verifica in 3D delle strut-

ture rigido-flessibili.

La tecnologia per l’ambito

rigido-flessibile presente

in Xpedition agevola l’inte-

ro processo di progettazio-

ne: a partire dalla creazio-

ne iniziale dello stack-up,

fino all’hand-off per la pro-

duzione. Per gli ingegneri

è ora possibile progettare

PCB complessi, sia rigidi sia flessibili, all’interno di un

ambiente 3D di progettazione e di verifica che offre il

pieno supporto metodologico necessario per ottenere

risultati “correct-by-construction”. La verifica 3D garan-

tisce che le zone di piegatura siano nelle posizioni cor-

rette e che gli elementi presenti sulla scheda non inter-

feriscano con la piegatura. Le revisioni di ottimizzazione

sui progetti di circuiti flessibili sono possibili fin dalle

fasi iniziali del processo di sviluppo, prevenendo costo-

se fasi di riprogettazione. Gli utenti sono infine in grado

di esportare un modello solido tridimensionale del PCB

verso gli strumenti di MCAD, rendendo così possibile

una efficiente co-progettazione di tipo bi-direzionale del

suo involucro esterno.

Il flusso Xpedition di Mentor integra inoltre al pro-

prio interno lo strumento di analisi high-speed di

HyperLynx, per il controllo delle prestazioni in termini

di signal integrity e di power integrity delle struttu-

re complesse di stack-up di tipo rigido-flessibile. Per

una corretta preparazione alla fase di fabbricazione,

Xpedition è in grado di esportare tutte le informazio-

ni relative sia alle sezioni rigide sia a quelle flessibili

nel diffuso formato ODB++, al fine di eliminare ogni

possibile ambiguità nei dati e di comunicare in modo

assolutamente chiaro alla fabbrica di produzione l’in-

tento progettuale della scheda.

Alcune caratteristiche del nuovo flusso Xpedition, che

consentono di garantire uno sviluppo efficiente dei

circuiti rigido-flessibili:

• Definizione dello stack-up rigido-flessibile con out-

line unici per ogni regione, che semplifica le modifi-

che del progetto rispetto all’approccio con gli stack-

up per zona. Possibilità di includere nel progetto dello

stack-up i materiali standard tipici dei circuiti flessibili

(come laminati, strati di copertura di tipo ‘embedded’

o ‘bikini’, elementi di rin-

forzo rigido o ‘stiffeners’,

adesivi, etc.).

• Pieno supporto alla ge-

stione delle zone di pie-

gatura, con la definizio-

ne di dove e come il PCB

debba essere piegato, ivi

incluso il placement dei

componenti ed il routing

sugli strati flessibili, il ri-

empimento delle aree pia-

ne, la definizione dei pad

con forma a goccia (tear

drops, trace drops). Una

volta definiti i punti di pie-

gatura, è inoltre possibile

visualizzare e validare il progetto in forma 3D, per con-

fermare l’assenza di collisioni.

• Potente interfaccia utente, dotata di strumenti di sele-

zione semplici ed intuitivi, per una gestione efficiente

delle attività di progettazione.

• Funzionalità di ERC (Electrical Rule Checking), do-

tata di motore di controllo personalizzabile per regole

locali e di un insieme di controlli post-design, per ga-

rantire la conformità al primo passaggio.

• Analisi di signal integrity e di power integrity speci-

ficamente adattate alla presenza di elementi flessibili,

per una modellizzazione accurata delle interconnes-

sioni nell’attraversamento di differenti regioni degli

stack-up.

• Strumenti per la validazione degli aspetti di DFM (De-

sign For Manufacturing) e di NPI (New Product Intro-

duction) per una gestione completa ed integrata, dalla

progettazione fino alla fabbricazione.

Il nuovo flusso Xpedition Enterprise di Mentor Graphics, dotato di fun-

zionalità di layout automatizzato permette agli ingegneri di proget-

tare e di verificare in modo semplice i circuiti di tipo rigido-flessibile

all’interno di un ambiente 3D integrato, per poter affrontare le sfide

legate alla complessità degli odierni sistemi PCB