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- ELETTRONICA OGGI 458 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2016
PUBBLIREDAZIONALE
MENTOR GRAPHICS
Affrontare le sfide della odierna
progettazione di circuiti flessibili
e rigido-flessibili
I
progetti dei circuiti stampati flessibili e rigido-
flessibili odierni stanno diventando sempre più
complessi: è perciò indispensabile che i moderni
strumenti di progettazione siano capaci di gestirne
correttamente gli specifici costrutti e le peculiari rego-
le che ad essi vanno applicate. I PCB flessibili e rigido-
flessibili vengono ormai utilizzati in tutte le tipologie
di prodotti elettronici, a partire dai piccoli dispositivi
per il mercato consumer, fino agli apparati destinati
ai settori militare e automobilistico, dove affidabilità e
sicurezza rappresentano dei fattori critici. I requisiti di
densità e di performance che caratterizzano i sistemi
PCB più avanzati sono decisamente complessi, tuttavia
il nuovo flusso
Xpedition
di
Mentor Graphics
in-
clude tecnologie d’avan-
guardia che consentono
una gestione efficace del-
la progettazione e della
verifica in 3D delle strut-
ture rigido-flessibili.
La tecnologia per l’ambito
rigido-flessibile presente
in Xpedition agevola l’inte-
ro processo di progettazio-
ne: a partire dalla creazio-
ne iniziale dello stack-up,
fino all’hand-off per la pro-
duzione. Per gli ingegneri
è ora possibile progettare
PCB complessi, sia rigidi sia flessibili, all’interno di un
ambiente 3D di progettazione e di verifica che offre il
pieno supporto metodologico necessario per ottenere
risultati “correct-by-construction”. La verifica 3D garan-
tisce che le zone di piegatura siano nelle posizioni cor-
rette e che gli elementi presenti sulla scheda non inter-
feriscano con la piegatura. Le revisioni di ottimizzazione
sui progetti di circuiti flessibili sono possibili fin dalle
fasi iniziali del processo di sviluppo, prevenendo costo-
se fasi di riprogettazione. Gli utenti sono infine in grado
di esportare un modello solido tridimensionale del PCB
verso gli strumenti di MCAD, rendendo così possibile
una efficiente co-progettazione di tipo bi-direzionale del
suo involucro esterno.
Il flusso Xpedition di Mentor integra inoltre al pro-
prio interno lo strumento di analisi high-speed di
HyperLynx, per il controllo delle prestazioni in termini
di signal integrity e di power integrity delle struttu-
re complesse di stack-up di tipo rigido-flessibile. Per
una corretta preparazione alla fase di fabbricazione,
Xpedition è in grado di esportare tutte le informazio-
ni relative sia alle sezioni rigide sia a quelle flessibili
nel diffuso formato ODB++, al fine di eliminare ogni
possibile ambiguità nei dati e di comunicare in modo
assolutamente chiaro alla fabbrica di produzione l’in-
tento progettuale della scheda.
Alcune caratteristiche del nuovo flusso Xpedition, che
consentono di garantire uno sviluppo efficiente dei
circuiti rigido-flessibili:
• Definizione dello stack-up rigido-flessibile con out-
line unici per ogni regione, che semplifica le modifi-
che del progetto rispetto all’approccio con gli stack-
up per zona. Possibilità di includere nel progetto dello
stack-up i materiali standard tipici dei circuiti flessibili
(come laminati, strati di copertura di tipo ‘embedded’
o ‘bikini’, elementi di rin-
forzo rigido o ‘stiffeners’,
adesivi, etc.).
• Pieno supporto alla ge-
stione delle zone di pie-
gatura, con la definizio-
ne di dove e come il PCB
debba essere piegato, ivi
incluso il placement dei
componenti ed il routing
sugli strati flessibili, il ri-
empimento delle aree pia-
ne, la definizione dei pad
con forma a goccia (tear
drops, trace drops). Una
volta definiti i punti di pie-
gatura, è inoltre possibile
visualizzare e validare il progetto in forma 3D, per con-
fermare l’assenza di collisioni.
• Potente interfaccia utente, dotata di strumenti di sele-
zione semplici ed intuitivi, per una gestione efficiente
delle attività di progettazione.
• Funzionalità di ERC (Electrical Rule Checking), do-
tata di motore di controllo personalizzabile per regole
locali e di un insieme di controlli post-design, per ga-
rantire la conformità al primo passaggio.
• Analisi di signal integrity e di power integrity speci-
ficamente adattate alla presenza di elementi flessibili,
per una modellizzazione accurata delle interconnes-
sioni nell’attraversamento di differenti regioni degli
stack-up.
• Strumenti per la validazione degli aspetti di DFM (De-
sign For Manufacturing) e di NPI (New Product Intro-
duction) per una gestione completa ed integrata, dalla
progettazione fino alla fabbricazione.
Il nuovo flusso Xpedition Enterprise di Mentor Graphics, dotato di fun-
zionalità di layout automatizzato permette agli ingegneri di proget-
tare e di verificare in modo semplice i circuiti di tipo rigido-flessibile
all’interno di un ambiente 3D integrato, per poter affrontare le sfide
legate alla complessità degli odierni sistemi PCB