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EDA/SW/T&M

PCB

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- ELETTRONICA OGGI 443 - MARZO 2015

tosistemi per ciascuna di queste funzionalità. Inoltre, questi

sottosistemi potrebbero essere distribuiti dal punto di vista

geografico, il che implica la necessità di realizzare più rack

di test.

S

ebbene tutte queste problematiche possano essere

affrontate e superate, è necessario tener conto dell’aumento

del livello di complessità: il numero di connessioni fisiche ri-

chieste per collegare l’unità soggetta a collaudo (UUT – Unit

Under Test) e l’apparecchia-

tura di collaudo stessa è in

continuo aumento, così come

il numero di connessioni all’in-

terno del rack di test. Dal pun-

to di vista fisico, i produttori

hanno sempre meno spazio a

disposizione per implementa-

re tutte le connessioni richie-

ste utilizzando i cablaggi di

tipo tradizionale.

Interconnessione

mediante PCB:

una soluzione innovativa

Dopo numerose discussioni,

Siemens CVC Aerospace ha

deciso di individuare soluzio-

ni alternative all’utilizzo dei

cablaggi per la distribuzione

dei segnali nei rack di test.

L’obbiettivo non era solamente

quello di superare le limitazio-

ni fisiche proprie dei cablaggi,

ma di risolvere il problema

legato alla peculiarità del col-

laudo dei satelliti, creando una

piattaforma in grado di sempli-

ficare lo sviluppo di soluzioni

di collaudo “su misura”.

Facendo seguito a una ri-

chiesta dell’Agenzia Spaziale

Europea di una soluzione di

collaudo per satelliti, Siemens

CVC ha deciso di adottare una

soluzione all’avanguardia, pro-

ponendo l’utilizzo delle schede

PCB come metodo principale

di interconnessione. Poiché

nel sistema sono in gioco ele-

vati livelli di potenza, era ne-

cessario garantire un flusso

d’aria sufficiente per il raffred-

damento. Per tale motivo il team di progetto, che ha sede a

Vienna (dove nel 1936 ha visto la luce la prima scheda PCB

a opera di Paul Eisler), ha deciso di realizzare una soluzione

articolata su tre lati, che prevede l’uso di due innovativi piani

laterali (sideplane) ciascuno dei quali è utilizzato per l’instra-

damento (routing) di 2.500 piste di segnale e di 300 piste di

potenza (che trasportano una corrente massima di 12A), col-