![Show Menu](styles/mobile-menu.png)
![Page Background](./../common/page-substrates/page0061.jpg)
EDA/SW/T&M
PCB
61
- ELETTRONICA OGGI 443 - MARZO 2015
tosistemi per ciascuna di queste funzionalità. Inoltre, questi
sottosistemi potrebbero essere distribuiti dal punto di vista
geografico, il che implica la necessità di realizzare più rack
di test.
S
ebbene tutte queste problematiche possano essere
affrontate e superate, è necessario tener conto dell’aumento
del livello di complessità: il numero di connessioni fisiche ri-
chieste per collegare l’unità soggetta a collaudo (UUT – Unit
Under Test) e l’apparecchia-
tura di collaudo stessa è in
continuo aumento, così come
il numero di connessioni all’in-
terno del rack di test. Dal pun-
to di vista fisico, i produttori
hanno sempre meno spazio a
disposizione per implementa-
re tutte le connessioni richie-
ste utilizzando i cablaggi di
tipo tradizionale.
Interconnessione
mediante PCB:
una soluzione innovativa
Dopo numerose discussioni,
Siemens CVC Aerospace ha
deciso di individuare soluzio-
ni alternative all’utilizzo dei
cablaggi per la distribuzione
dei segnali nei rack di test.
L’obbiettivo non era solamente
quello di superare le limitazio-
ni fisiche proprie dei cablaggi,
ma di risolvere il problema
legato alla peculiarità del col-
laudo dei satelliti, creando una
piattaforma in grado di sempli-
ficare lo sviluppo di soluzioni
di collaudo “su misura”.
Facendo seguito a una ri-
chiesta dell’Agenzia Spaziale
Europea di una soluzione di
collaudo per satelliti, Siemens
CVC ha deciso di adottare una
soluzione all’avanguardia, pro-
ponendo l’utilizzo delle schede
PCB come metodo principale
di interconnessione. Poiché
nel sistema sono in gioco ele-
vati livelli di potenza, era ne-
cessario garantire un flusso
d’aria sufficiente per il raffred-
damento. Per tale motivo il team di progetto, che ha sede a
Vienna (dove nel 1936 ha visto la luce la prima scheda PCB
a opera di Paul Eisler), ha deciso di realizzare una soluzione
articolata su tre lati, che prevede l’uso di due innovativi piani
laterali (sideplane) ciascuno dei quali è utilizzato per l’instra-
damento (routing) di 2.500 piste di segnale e di 300 piste di
potenza (che trasportano una corrente massima di 12A), col-