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EMBEDDED
FEBBRAIO
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HARDWARE
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COM
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presenta sicuramente lo stato dell’arte per i si-
stemi di elaborazione embedded di fascia alta che
prevedono l’impiego di processori che spaziano
dai dispositivi Intel Core, Pentium e Celeron ai
SoC della serie R di AMD. Questi moduli (Fig. 4)
sono disponibili nei formati Basic (95 x 125 mm) o
Compact (95 x 95 mm), prevedono 440 pin per la
connessione con la scheda carrier e dispongono di
tutte le interfacce necessarie per realizzare PLC,
interfacce operatore (HMI), sistemi di fabbrica o
workstation SCADA presenti nelle sale controllo.
Sistemi di cartellonistica digitale di fascia alta,
macchine da gioco e chioschi informativi avanza-
ti sono alcune delle altre possibili applicazioni.
Fattore di forma di piccole dimensioni, il forma-
to COM Express Type 10 completa il panorama
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plementato sul fattore di forma Mini, di dimen-
sioni pari a quelle di una carta di credito (55x84
mm). Esso utilizza un singolo connettore a 220
pin e può ospitare processori sotto forma di SoC
in architettura x86 come i dispositivi Intel Atom
e Celeron così come i processori della serie G di
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di progettazione adottate all’interno dell’intero
ecosistema COM Express di PICMG, gli svilup-
patori possono riutilizzare il maggior numero
possibile di funzionalità. Grazie a COM Express
i progettisti hanno a disposizione uno standard
che possono sfruttare per garantire la scalabi-
lità dei loro design, dai moduli Mini con pinout
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vare ai processori Intel Xeon D per il segmento
dei server.
Gli standard Qseven e SMARC
Tutti i progettisti che non rivolgono la loro atten-
zione solamente al mondo x86 ma anche al mondo
ARM possono prendere in considerazione i modu-
li conformi agli standard Qseven o SMARC 2.0,
in grado di supportare entrambi i tipi di archi-
tetture (Fig. 6). Le differenze tra i due standard
possono essere spiegate in maniera molto sem-
plice. Per quel che concerne il connettore, Qse-
ven prevede 230 pin contro i 314 di SMARC 2.0.
Quest’ultimo è più orientate verso applicazioni
multimediali ricche di funzionalità, mentre QSe-
ven mette a disposizione un maggior numero di
I/O richiesti nelle applicazioni industriali e “de-
eply embedded”. Tutti gli altri vantaggi, invece,
sono equiparabili. Entrambi gli standard consen-
tono lo sviluppo di progetti più “sottili” rispetto a
COM Express grazie ai connettori col bordo piat-
to e possono contare sul supporto di produttori
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il connettore SMARC 2.0) per quanto riguarda la
fornitura dei connettori stessi. Ciò permette di ri-
solvere un problema che era sorto con lo standard
Qseven, che in passato poteva contare su un solo
produttore di connettori; a questo punto, è bene
sottolineare che questo “collo di bottiglia” non
solo è stato eliminato ma si è tramutato in un
leggero vantaggio rispetto a SMARC 2.0.
La differenza, in termini di numero di interfacce,
tra QSeven e SMARC 2.0, è una sorta di indica-
tore dei diversi campi di utilizzo dei due stan-
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concepito per progetti caratterizzati da un grado
di complessità inferiore mentre SMARC è adat-
to per applicazioni di fascia alta, che richiedono
l’uso di moduli di dimensioni pari a quelle di una
carta di credito. In generale, qualsiasi decisione
dipende da quale saranno i compiti che il sistema
embedded è chiamato ad assolvere.
Fig. 5 – conga-MA5, il modulo in formato COM Express
Mini con pinout Type 10 equipaggiato con i processori
a basso consumo Intel Atom, Celeron e Pentium permette
di estendere la scalabilità dello standard COM Express ai
progetti in cui le ridotte dimensioni rappresentano
un elemento critico